[实用新型]多密封型压力传感器有效

专利信息
申请号: 201420253801.4 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN203837866U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 栾柳阳;姚琴斌 申请(专利权)人: 常州曼淇威压力控制技术有限公司
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人: 孙彬
地址: 213125 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 密封 压力传感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于变频空调压力调节的电子压力控制器,具体地说,涉及一种多密封型压力传感器。

背景技术

为了适应制冷业的发展,许多制冷企业都采用了变频技术,为了解决变频技术需要采用电子信号式压力保护控制器,这种压力传感器将压力的力学信号转变成电压或电流这样的电子信号,电子信号传到电子设备,进而在计算机显示压力值。但是现有的电子压力传感器存在密封效果不理想的缺点,容易导致芯片电路故障。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种密封性能好的多密封型压力传感器。

实现本实用新型目的的技术方案是:一种多密封型压力传感器,包括压力接口、陶瓷膜片、厚膜电阻和内有线路的输出接插件外壳,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面,并连接成一个惠斯通电桥,陶瓷膜片通过尼龙挡圈和孔型挡圈固定在压力接口的内腔,压力接口内部与陶瓷膜片的正面安装有两道密封圈,压力接口上部与接插件外壳之间设置有第三密封圈。

进一步,所述的压力接口为英制管螺纹快速接头或铜管焊接式结构。

采用了上述技术方案后,本实用新型具有以下的有益效果:

1、压力接口内部与陶瓷膜片的正面安装有两道密封圈,压力接口上部与接插件外壳之间设置有第三密封圈,通过多道密封圈的设置大大提高了压力控制器的密封效果,更好地保护了压力控制器的芯片主体。

2、抗腐蚀的陶瓷压力传感器没有液体的传递,压力直接作用在陶瓷膜片的前表面,使膜片产生微小的形变,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面,连接成一个惠斯通电桥(闭桥),由于压敏电阻的压阻效应,会使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号。陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40 ~135 ℃,而且具有测量的高精度、高稳定性。

3、压力接口采用英制管螺纹快速接头或铜管焊接式结构,使用方便,安装灵活,无需特殊的安装固定。

附图说明

图1为本实用新型多密封型压力控制器的剖视结构示意图。

图中,1、压力接口,2、尼龙挡圈,3、外壳,4、孔型挡圈,5、密封圈,6、陶瓷膜片,7、第三密封圈。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,

如图1所示,一种多密封型压力传感器,包括压力接口1、陶瓷膜片6、厚膜电阻和内有线路的输出接插件外壳3,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片6的背面,并连接成一个惠斯通电桥,陶瓷膜片6通过尼龙挡圈2和孔型挡圈4固定在压力接口1的内腔,压力接口1内部与陶瓷膜片6的正面安装有两道密封圈5,压力接口1上部与接插件外壳3之间设置有第三密封圈7。

如图1所示,所述的压力接口1为英制管螺纹快速接头或铜管焊接式结构。采用这种结构不仅使用方便安装灵活,而且无需特殊的固定。

本实用新型的工作原理如下:外壳与压力系统连接,压力直接作用在陶瓷膜片的前表面,使膜片产生微小的形变,厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面,连接成一个惠斯通电桥(闭桥),由于压敏电阻的压阻效应,使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号。 

以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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