[实用新型]一种增强型柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于增强型柔性电路板领域，具体来说，涉及一种增强型柔性电路板。

背景技术

柔性电路板是一聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等特点，广泛应用在手机、电脑、数码相机、医疗、汽车、航天及军事领域。

随着手机产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多的功能。现有技术下柔性电路板中，导电层露出部分形成所谓的金手指。在金手指部位的表面绝缘层呈开窗式设计，使得金手指部位的力学强度降低，容易造成金手指断裂，致使柔性电路板的电气性能大大降低，工作的可靠性无法得到保证。

实用新型内容

为解决背景技术中的问题，本实用新型提供一种设计合理、保证柔性电路板的电气性能，也能够保证工作可靠性的增强型柔性电路板。

本实用新型的技术方案是：

一种增强型柔性电路板，其特征在于：包括自下而上的绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述绝缘基材的下表面上设置有散热层；所述导电层上覆盖有表面绝缘层，并且在表面绝缘层上形成若干波浪形凸起；所述导电层的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿状。

作为一种优化的技术方案，所述波浪形凸起的数目不少于三个，并且波浪形凸起均匀分布。

作为一种优化的技术方案，所述绝缘基材为厚度为0.5-3mm的聚酰亚胺板。

作为一种优化的技术方案，所述散热层、绝缘基材、导电层、表面绝缘层的总厚度为3-6mm。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比较，本实用新型结构简单，设计合理，将远离的金手指部位改变为梳齿状设计，增加了柔性电路板的机械强度，而且增加了散热能力，使用效果得到了很大的提高，同时，本实用新型对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及其多层导电层的柔性电路板都适用。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示，一种增强型柔性电路板，包括自下而上的绝缘基材3、导电层2和表面绝缘层1。所述绝缘基材3的下表面上设置有散热层4。所述导电层2上覆盖有表面绝缘层1，并且在表面绝缘层1上形成若干波浪形凸起5。所述导电层2的端部露出绝缘基材外，露出部分呈梳齿状。

在本实施例中，所述波浪形凸起5的数目不少于三个，并且波浪形凸起5均匀分布。所述绝缘基材3为厚度为0.5-3mm的聚酰亚胺板。

在本实施例中，考虑到本实施例在单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及其多层导电层的柔性电路板上的使用，所述散热层4、绝缘基材3、导电层2、表面绝缘层1的总厚度为3-6mm。

本实用新型结构简单，设计合理，将远离的金手指部位改变为梳齿状设计，增加了柔性电路板的机械强度，而且增加了散热能力，使用效果得到了很大的提高，同时，本实用新型对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及其多层导电层的柔性电路板都适用。

本实用新型不局限于上述的优选实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。