[实用新型]一种直板手机

说明书

技术领域

本实用新型属于手机技术领域，具体涉及一种直板手机。

背景技术

随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式、性能日益频繁，人们对移动电话的要求越来越高。

目前大多使用的是智能手机，智能手机大多数都是通过前壳和后壳配合，而手机前壳与后壳配合是通过卡扣和锁扣配合。当前市场上的主流直板手机，后壳固定方式只有一种，即卡扣式，拆卸方法是从某个边角用指甲轻轻掀起第一个卡扣，然后采用U型或者环形路线依次掀起其它卡扣，这种拆卸方式卡扣紧，不但容易对指甲造成伤害。而且拆卸难度大，容易把部分卡扣拆坏，造成后壳无法正常固定，电池也容易脱落原位，继而导致手机会突然断电关机。

实用新型内容

本实用新型提供一种直板手机，以解决现有技术手机的后壳与机体配合不紧固，拆卸难度大的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是：

一种直板手机，所述直板手机由机体和后壳构成，所述机体的侧端设置有调音按键，位于所述调音按键的下方设置有空腔，所述空腔包括配合槽，所述机体的另一侧端设置有多个锁孔，所述直板手机还包括容纳于所述空腔内的拨动键和弹簧，所述拨动键包括波纹部和凸起，所述弹簧的一端与所述拨动键配合，另一端与所述空腔的内壁抵接，所述后壳的一侧端设置有多个卡扣，另一侧端设置有挂钩，所述配合槽的位置与所述挂钩对应。

优选为，所述机体的背部设置有摄像头、SIM卡槽、SD卡槽和电池容纳腔，所述SD卡槽与SIM卡槽相邻设置。

优选为，所述SD卡槽与SIM卡槽位于所述电池容纳腔的上方。

优选为，所述后壳上设置有与所述摄像头相对应的孔。

在采用上述技术方案后，本实用新型直板手机通过设置在后壳上的挂钩与设置在机体空腔中的拨动键配合，从而手机后壳能够牢牢的锁定在机体上。当需要拆卸手机后壳时，轻轻拨动拨动键的波纹部，弹簧处于压缩状态，设置在拨动键上的凸起与挂钩分离，从而能够很轻松的拆下后壳。本实用新型手机后壳与机体的一侧端通过卡扣和锁孔配合，另一端通过拨动键的凸起与挂钩锁定，实现了后壳与机体的紧密配合。手机后壳与机体锁定牢固，拆卸方便快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型直板手机的结构视图；

图2是本实用新型直板手机机体的第一结构视图；

图3是本实用新型直板手机机体的第二结构视图；

图4是本实用新型直板手机机体的第三结构视图；

图5是本实用新型直板手机后壳的结构视图；

图6是本实用新型直板手机拨动键和弹簧的结构视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图6所示，直板手机由机体1和后壳2构成，其中机体1的背部设置有摄像头3、SIM卡槽5、SD卡槽6和电池容纳腔7，SD卡槽6与SIM卡槽5相邻设置，并且SD卡槽6与SIM卡槽5位于电池容纳腔7的上方。位于机体1的侧端设置有调音按键4，位于调音按键4的下方设置有空腔8，机体1的另一侧端设置有多个锁孔11。空腔8内能够容纳拨动键9和弹簧10，拨动键9包括波纹部92和凸起91，弹簧10的一端与拨动键9配合，另一端与空腔8的内壁配合。后壳2上设置有与摄像头3相对应的孔21，并且后壳2的一侧端设置有多个卡扣22，另一侧端设置有挂钩23。空腔8包括配合槽81，配合槽81的位置与挂钩23对应。