[实用新型]一种具有易弯曲及平衡结构的鞋底有效
申请号: | 201420245916.9 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN203873108U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 曾理想;陈青泉 | 申请(专利权)人: | 特步(中国)有限公司 |
主分类号: | A43B13/22 | 分类号: | A43B13/22;A43B13/14 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 郑晓荃 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 弯曲 平衡 结构 鞋底 | ||
技术领域
本实用新型涉及制鞋行业,具体与一种具有易弯曲及平衡结构的鞋底有关。
背景技术
鞋,是与人们日常生活、运动训练密不可分的必须品之一。随着生活水平的提高,人们对鞋的要求已经不仅仅是为了达到保暖、舒适等功能,其更注重一些特殊的要求,尤其是在户外运动或体育竞技上的一些特殊功能;
普通鞋的鞋底在走路或奔跑时,脚后跟落地接着前脚落地,即所受压力由脚后跟传递至脚前掌,其每一步落地都会因为地面环境不同而产生不同的作用力,此时需要通过鞋底的弯曲程度及自身平衡感来调节平衡,否则容易造成扭伤、摔伤等;对于平衡感差且没有佩戴护具的人们来说,容易对身体造成伤害,因此需要一款具有易弯曲、平衡结构的鞋来满足人们在运动过程中的实际需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的问题,提供了一种具有易弯曲及平衡结构的鞋底,其结构简单易实现、且弯曲度好,具有在落地时调节平衡的功能,以满足人们的运动需求。
为达成上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种具有易弯曲及平衡结构的鞋底,包括鞋底本体,该鞋底本体包括设置鞋底下表面的弯曲槽及平衡结构;所述弯曲槽沿前脚掌至脚后跟轴向平行且间隔设置,并形成若干个支撑块;所述平衡结构包括一平衡块,其设置于所述支撑块的任意一端;所述平衡块与所述支撑块固接或一体成型,且其边缘面积大于鞋底上表面的边缘;其中,所述支撑块端部的平衡块同侧间隔设置,且相邻两支撑块端部的平衡块设置方向相反。
进一步地,所述支撑块表面还设有用于止滑的止滑块。
进一步地,所述弯曲槽两端沿鞋底上表面延伸并形成平滑过渡的弧度。
进一步地,于所述前脚掌及后脚跟位置的支撑块设有耐磨块。
本实用新型所述的弯曲及平衡结构,有效的技术方案相对于现有技术,取得的有益效果是:
1.本实用新型所述的易弯曲及平衡结构的鞋底,有效的调节在运动过程中,作用力对脚部的伤害,通过平衡结构能够使落地时左右两侧能够有较大面积的支撑,以调节身体的平衡,满足人们在运动过程中的实际需求。
2.本实用新型将弯曲、平衡、耐磨、止滑功能综合运用,提高鞋底的稳定性,从多方面综合解决落地时的平衡,综合多种功能以提高产品的市场竞争力。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型具有易弯曲及平衡结构的鞋底的结构示意图;
图2为本实用新型具有易弯曲及平衡结构的鞋底的正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1、图2所示,本实用新型提供一种具有易弯曲及平衡结构的鞋底,包括鞋底本体1,该鞋底本体1包括设置鞋底下表面的弯曲槽2及平衡结构3;
所述弯曲槽2沿前脚掌至脚后跟轴向平行且间隔设置,并形成若干个支撑块11;所述支撑块11表面还设有用于止滑的止滑块110,且所述弯曲槽2两端沿鞋底上表面延伸并形成平滑过渡的弧度21。
所述平衡结构3包括一平衡块31,其设置于所述支撑块11的任意一端;所述平衡块31与所述支撑块11固接或一体成型,且其边缘面积大于鞋底上表面的边缘;其中,所述支撑块11端部的平衡块31同侧间隔设置,且相邻两支撑块11端部的平衡块31设置方向相反。
更具体地,于所述前脚掌及后脚跟位置的支撑块11设有耐磨块111。
具体实施方式,本实用新型所提供一种具有易弯曲及平衡结构的鞋底,其于该鞋底本体1射出EVA包括设置鞋底下表面的弯曲槽2及平衡结构3;实际制作工程中,首先,按鞋底本体1的模型制作模具,其具有制成鞋底本体的模腔,模腔底部具有形成止滑块110的凹槽;再次,按弯曲槽2的宽度制成三块模芯,其中,中间的部分的模芯固定设置于模腔内,左右两块模芯分别放置于可活动的滑块内,通过注塑机注入鞋底本体1并冷却成型,再将左右滑块撤离形成间隔设置的平衡块31;最后在将耐磨块111放置于鞋底本体1前脚掌与脚后跟处,并通过热压或热熔等方式连接于一体,以完成整个鞋底本体的成型过程;
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