[实用新型]电镀金属线

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品连接线材，特别涉及一种电镀金属线。

背景技术

电子插针(Pin 针) 广泛用于连接器端子、PCB 线路板等各种电子元器件。例如RJ45 接口，常作为网口连接器，通过RJ45 母座上的Pin 针将网线与主板连接。目前Pin 针普遍由电镀金属线制成，为增加Pin 针的导电性以及耐腐蚀性，对整条金属线镀金。但是在实际组装及使用中，Pin 针仅有前后两端裸露在外，其中间部分均设于接口内部，采用现有的做法，镀金面积大，金作为昂贵且稀缺的贵金属，成本较高，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种镀金面积小，成本低，节约资源的电镀金属线。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种电镀金属线，所述电镀金属线包括金属线主体、绝缘层以及镀金层，所述绝缘层和镀金层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。从而，金属线主体表面依次成型相互间隔的绝缘层以及镀金层，镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

进一步地，所述金属线主体的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm。

进一步地，所述金属线主体的横截面为方形。

进一步地，所述金属线主体为铜线或铜包钢圆线。

本实用新型实施例的有益效果是：通过采用绝缘层和镀金层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面的技术手段，从而，镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

附图说明

图1是本实用新型实施例的电镀金属线的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

请参考图1，本实用新型实施例提出的电镀金属线，包括金属线主体10，依次成型的绝缘层20以及镀金层30，所述绝缘层20和镀金层30沿金属线主体10长度方向相间地成型于金属线主体10的外表面。从而，金属线主体10表面相互间隔的绝缘层20以及镀金层30，镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层30的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

作为一种实施方式，每一绝缘层20的长度大于镀金层30的长度。具体地，例如：绝缘层20的长度为20mm至25mm， 镀金层30单元的长度为15 mm至19mm。如此镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层30的覆盖面积，从而降低制造成本。从而，根据需要仅在电镀金属线的两端裸露在外的部分镀金，而其中间很大一部分无需镀金也镀不上金，有效地降低镀金层30的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

所述金属线主体10的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm。在其他实施方式中，所述金属线主体10的横截面为方形。

所述金属线主体10优选为铜线或铜包钢圆线，采用铜线或铜包钢圆线制成的电镀金属线弹性以及耐磨性更佳。

本实用新型实施例提出了的电镀金属线的电镀方法，包括，绝缘层20成型步骤：具体地，在金属线主体10表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物，形成均匀间隔的绝缘层20；及镀金层30成型步骤：进行连续纵向电镀金处理， 在非绝缘层区域形成镀金层30。作为一种实施方式，所述镀金层30成型步骤之后还包括：绝缘层20去除步骤：采用酸性溶液将所述绝缘层20脱除，例如采用浓硝酸或铬酸酐与盐酸的混合溶液进行脱除。从而，避免了所述电镀金属线制作的端子用绝缘层20作为导电区域时出现接触不良的情况发生。

从而，本实用新型通过先在金属线主体10表面成型绝缘层20，再利用绝缘层20表面不能附着金属的特性，进行连续纵向电镀金处理而在非绝缘层区域形成镀金层30，绝缘层20的长度根据需要而定，其也决定了金属层间隔的距离，镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层30的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。