[实用新型]电接触元件的改良结构有效
申请号: | 201420243907.6 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN203911028U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 詹其鑫 | 申请(专利权)人: | 庆晟精密股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 中国台湾桃园县龟*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 元件 改良 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电接触元件的改良结构,特别是涉及一种兼具有良好导电特性及较佳结构强度与弹性的电接触元件的改良结构,尤其涉及该电接触元件的导电载体与导电端子,以及导电端子的支撑体与导电层。
背景技术
目前,应用在电子及电脑设备中,作为各电路系统的电连接器使用的电接触元件,通常都具有紧凑排列的导电端子,这类导电端子一般是制作于一呈板片状的导电载体的边缘。传统上,是在一金属料带边缘以冲压方式切割出多数呈丝线状的导电端子,而金属料带则成为导电载体;然而,该导电端子的精密度受到现阶段冲压模具技术的限制,其微型化程度与加工精密度已难有精进空间,且冲压金属料带容易产生金属毛边,进而产生电气性能短路的隐患,而影响产品良率。
因此,较为先进的技术中,已具有一种将导电端子与导电载体分开各别制作后,再组接加工在一起的技术。如图1所示,主要是在导电载体1a一侧面边缘加压形成一用以实施电流点熔接处理的凹部11a,而使导电载体1a另一侧面对应凹部11a的位置形成一隆起部12a,接着将导电端子2a与导电载体1a相互重迭,使导电端子2a接触该导电载体1a的隆起部12a,随后透过凹部11a对导电端子2a与导电载体1a实施电流点熔接处理,使导电载体1a的隆起部12a与导电端子2a熔接结合在一起。惟其缺点在于,由于隆起部12a介于导电载体1a与导电端子2a之间,致使导电载体1a与导电端子2a之间仅能经由隆起部12a以点接触方式相连接;长期使用后,容易发生该导电载体1a与导电端子2a的接触点松动的情形,导致讯号接触不良,而影响其使用寿命。
除此之外,为了避免讯号失真,提高讯号传导能力,上述传统的导电端子通常是以导电能力较该导电载体更佳的金属材料制成。例如:当选用铜或铜的合金制作导电载体时,可选用金、银、白金等贵金属或贵金属的合金来制作导电端子。惟其缺点在于,前述金、银、白金等贵金属或贵金属的合金较软,具有较佳的延展性,但材料刚性及弹性欠佳,长期使用后,容易造成该导电端子弯曲变形,而偏离原位的情形,导致讯号接触不良的问题;此外,前述金、银、白金等贵金属或贵金属的合金等材料本身的价格昂贵,导致其所制成的导电端子的成本难以降低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种兼具有良好导电特性,以及较佳结构强度与弹性的电接触元件的改良结构,藉以改善上述传统的导电端子与导电载体接触点容易发生松动,以及构成导电端子的贵金属或贵金属的合金等材料的刚性及弹性欠佳,容易造成弯曲变形、偏离原位,而导致讯号接触不良等问题,并且改善由贵金属或贵金属的合金等材料,所制成的导电端子的成本难以降低的问题。
为解决上述问题,本实用新型电接触元件的改良结构,包含一导电载体,以及至少一焊合接设于该导电载体上的导电端子;其中:
该导电端子具有一支撑体,以及包覆于该支撑体外的一导电层。
藉由上述,使导电层以面接触方式贴合于该导电载体上,该导电端子藉由导电层产生良好的导电特性,并藉由该导电载体与导电层之间的贴合面,以及该支撑体产生较佳的结构强度与弹性,以达到上述兼具有良好导电特性,以及较佳结构强度与弹性的目的。
依据上述主要结构特征,该导电端子与导电载体相接合部位,以一连结材料以协助其间的结合。该连结材料为具有导电特性焊料。或者,该连结材料为导电粘胶。如此,该导电端子可藉由连结材料稳固结合于导电载体上,以进一步提升电接触元件的结构强度与弹性。
依据上述主要结构特征,该导电端子与该导电载体相接合部位,是以雷射焊接加以熔合,令导电端子与导电载体相互熔接而稳固结合。
依据上述主要结构特征,该导电载体上接合该导电端子的位置,设有一可容置该连结材料的凹部。如此,使连结材料渗透进入该导电载体表面的凹部,以提升连结材料对导电载体表面的咬合强度,同时使多余的连结材料容纳于凹部内,令导电端子与导电载体的结合处形成较美观的平坦形态。
依据上述主要结构特征,该支撑体两端分别具有一设于该导电载体上的固定部,以及一延伸至该导电载体外的弹性臂。该支撑体及导电层分别由相异或相同的导电金属材料制成;该支撑体的刚性强于该导电层,该导电层的导电性强于该支撑体。该导电层是采用电镀、真空镀膜或真空披覆等方式包覆于该支撑体外。如此,该导电端子可藉由前述刚性强于导电层的支撑体提供较佳的结构强度与弹性,并可藉由前述导电性强于支撑体的导电层提供良好的导电特性。
依据上述主要结构特征,该导电载体外包覆一电镀层,该电镀层是采用电镀、真空镀膜或真空披覆等方式包覆于该导电载体外,以提升该导电载体的抗氧化能力。
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