[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组是电子终端中的重要声学部件，可以将电能转换为声能辐射出去。现有的扬声器模组包括外壳，外壳构成的腔体内收容有微型扬声器单体，以及用于电连接扬声器单体与模组外部电路(即电子终端中的电路)的FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)。FPCB的一端通过焊接与扬声器单体电连接，一端通过焊盘与电子终端的电路板连接端子电连接，从而实现扬声器单体与电子终端电路之间的导通电路。由于FPCB为柔性材料制得，易发生断线、变形等失效情形，使得导通电路不稳定，技术人员为了避免FPCB失效就需要对FPCB进行补强处理，从而增加了扬声器模组的生产难度，主要表现为以下几点：

一、需要在FPCB背面粘贴补强板以增加机械强度，增加了模组的组装工序，使得模组的组装工艺复杂化；

二、需要在模组的壳体上设计多个定位柱来保证FPCB的焊接及引出精度，然后通过热熔工艺将FPCB固定，不仅增加了模组的组装工序还使得模组外壳的结构变得复杂，进一步的增加了模组的组装难度；

三、对于全密封的模组，需要在FPCB出口的四周涂胶密封。

由上述可知，采用FPCB作为扬声器单体与终端电路之间的导通电路不仅电路稳定性差，还使得模组壳体的结构变得复杂，同时也增加了模组的组装工序，增加了组装难度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组的扬声器单体与终端电路之间的导通电路稳定性高，且模组结构简单，组装工序简便易行，生产效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括外壳，所述外壳内收容有扬声器单体，所述扬声器单体上设有弹片，所述外壳上设有与所述弹片电连接的导电结构，所述导电结构与所述外壳的壳体表面相贴合，所述导电结构的一端位于模组内腔中与所述弹片电连接，所述导电结构的另一端位于所述模组内腔的外部与终端电路电连接，所述导电结构为金属材质。

其中，所述外壳包括结合在一起的至少两个壳体，所述导电结构贴合在其中一个所述壳体靠近模组内腔的一侧表面上；设有所述导电结构的所述壳体为塑料材质。

其中，所述导电结构为通过LDS工艺在所述壳体表面形成的金属线路。

其中，所述导电结构为在所述壳体表面贴装的金属贴片。

其中，所述金属贴片通过粘胶贴装在所述壳体的表面。

其中，所述金属贴片通过热熔工艺贴装在所述壳体的表面。

其中，所述导电结构为注塑在所述壳体表面的金属薄片。

其中，所述导电结构为印刷在所述壳体表面的金属涂层。

作为一种实施方式，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述导电结构设置在所述第二壳体上。

作为另一种实施方式，所述外壳包括结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述导电结构设置在所述第三壳体上。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型扬声器模组包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体上设有弹片，外壳上设有一端与弹片电连接的导电结构，导电结构与外壳的壳体表面相贴合，导电结构的另一端与终端电路电连接，导电结构为金属材质。金属材质的导电结构与FPCB相比其机械强度更大，不易变形或断线，故不需要粘贴补强板来增加机械强度，也不需要在外壳上设置多个定位柱来保证焊接及引出精度，从而简化了模组外壳的结构，也减少了模组的组装工序，降低了模组的组装难度。导电结构与壳体的表面相贴合，在进行壳体密封时，则不需要在出口四周涂胶，进一步的简化了模组的组装工艺。

综上所述，本实用新型解决了现有技术中扬声器模组导电通路不稳定，组装工艺复杂的技术问题；本实用新型扬声器模组具有导电通路稳定性高，结构简单，组装工艺简便易行等优点。

附图说明

图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；

图2是图1的组合图；

图3是本实用新型扬声器模组的剖面结构示意图；

图中：10、第一壳体，12、声孔，20、第二壳体，22、导电结构，24、外延部，30、扬声器单体，40、弹片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

实施例一：