[实用新型]齐平线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制线路板，具体地说是一种齐平线路板。

背景技术

印制线路板产业在我国发展历史已有四十余年，随着电子产业升级换代速度的加快，印制线路板在国民经济的发展中占有越来越重要的地位。我国自2009年取代日本成为世界第一印制线路板制造大国以来，印制线路板行业更是得到了突飞猛进的发展，在涉及弱电领域的各行各业都发挥着越来越重要的作用。在印制线路板应用领域日渐扩大的同时，传统线路板在某些行业中或某些特殊环境中的不适应问题也日益突出，如传统线路板将线路布在基材表面，导致印制线路板的表面存在细微的凹凸不平现象，而这种线路板在高可靠性要求的精密仪器中无法满足平面接触导通的技术要求，且会出现线路断裂、数据失真等比较严重的质量问题。

实用新型内容

本实用新型的目就是提供一种齐平线路板，以解决传统线路板自身无法满足平面接触导通这种技术要求和存在防护可靠性较差的问题。

本实用新型是这样实现的：一种齐平线路板，在绝缘基板上设置有导电的线路图形条，所述线路图形条嵌入所述绝缘基板的上表面，所述线路图形条的外表面与所述绝缘基板的上表面处于同一平面上。

所述线路图形条是由热压粘合在所述绝缘基板上的导电铜箔层，经表面贴膜、转印线路图、蚀刻褪膜和镀镍镀金后所形成，并通过二次压合嵌入所述绝缘基板的表面。

本实用新型中的线路图形条完全镶嵌在基板内部，而线路图形条表面具有导电性，可满足表面滑动接触导通的技术要求，与传统线路板最大的区别是：线路嵌入基材中，表面外露导通。

本实用新型所用材料与普通线路板相同，线路板表面通过平面的工具进行测试，线路与绝缘表面处于同一平面。本发明齐平线路板的优点：一是可靠性高，二是平整性能优良。当线路图形的线条镶嵌在绝缘基板中之后，就不再存在线路外界的损坏情况，除非是对基板本身的物理性破坏，否则线条几乎不可能发生断裂，因而导电可靠性极高，满足了表面滑动接触导通的技术要求。本实用新型特别适用于环境要求严格的精密作业，如航天、航空、军事、医疗等领域。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型是在绝缘基板1上设置有导电的线路图形条2，所述线路图形条2嵌入所述绝缘基板1的上表面，所述线路图形条2的外表面与所述绝缘基板1的上表面处于同一平面上。

所述线路图形条2是由热压粘合在所述绝缘基板1上的导电铜箔层，经表面贴膜、转印线路图、蚀刻褪膜和镀镍镀金后所形成，并通过二次压合嵌入所述绝缘基板的表面。

本实用新型中的线路图形条2完全镶嵌在绝缘基板1的内部，而线条表面具有导电性，满足了表面接触导通的要求，与传统线路板最大的区别是：线路外露嵌入绝缘基材中，表面导通。

本实用新型的制作方法包括以下步骤：

一、开料：根据产品设计要求，用裁剪机将线路板生产用半固化片裁切成所需尺寸。

二、预压合：用热压机将裁切好尺寸的半固化片在温度为120～140℃、压力为5～10Kg/cm²的条件下与铜箔进行预压合，形成半固化线路板基板，也就是前述的绝缘基板。

具体操作步骤是：将铜箔与半固化片叠放、入模并送入热压机，在5～10Kg/cm²的压力条件下压合20～30min，热压机施加的压力随半固化片的流动度降低而加大；在入模预压之前，热压机应升温至130±2℃，以保证入模的预压操作。出模后，将所述半固化线路板基板上的流胶废边切除，对于板面出现扭曲或弓曲的所述半固化线路板基板，还应做校平处理，将翘曲量控制在对角线的0.5％范围之内。

三、图形转移：在所述半固化线路板基板的铜箔上进行图形制作。

具体操作步骤是：将设计好的线路图形先经CAD/CAM制作，再用光绘机绘制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片复制出生产用的偶氮片，再将所述偶氮片根据孔位对准的方式贴于线路板的表面，通过曝光、显影的方式，在线路板上形成导电线路。

其中曝光和显影的工艺条件是：网版的网目为77～100T，预烘温度75±5℃，曝光级数7～9级；在静置15分钟以后进行显影处理，显影液的浓度为0.8～1.2%，显影速度为2.0～3.0m/min，水洗压力为2.0～3.0 kg/cm²。