[实用新型]一种插口装置及移动终端有效

专利信息
申请号: 201420241152.6 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN203895714U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 李果;梁超 申请(专利权)人: 联想移动通信软件(武汉)有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R13/40
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 插口 装置 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种插口装置,设置于一移动终端上,所述插口装置内置于所述移动终端外壳上的容置腔中、且具有一开口朝向所述移动终端外壳外的插口本体(1);其特征在于, 

所述插口本体(1)包括:相对设置的第一板面(11)和第二板面(12);其中,所述第二板面(12)上设置有位于所述插口本体(1)内的第一板本体(2); 

所述第一板本体(2)包括第一端(21)和第二端(22); 

沿所述插口本体(1)的开口方向贯穿所述第一端(21)和所述第二端(22)开设有一开口朝向所述第一板面(11)的卡槽(23); 

所述卡槽(23)内设置有与SIM卡上的金属芯片相匹配的第一金属弹片组(231); 

位于所述第一板本体(2)和所述第一板面(11)之间的一预设位置处,固定设置有一隔离板本体(3); 

所述隔离板本体(3)上设置有与通串线插头中的插头金属弹片组配合的第二金属弹片组(31)。 

2.根据权利要求1所述的插口装置,其特征在于,所述卡槽(23)上架设有一用于固定所述SIM卡的搭接板(24);其中,所述搭接板(24)的一端与所述卡槽(23)一侧壁相接;所述搭接板(24)的另一端与所述卡槽另一侧壁相接。 

3.根据权利要求2所述的插口装置,其特征在于,所述搭接板(24)的材质为绝缘体材质或者为导体材质。 

4.根据权利要求1所述的插口装置,其特征在于,所述隔离板本体(3)为呈条形,且所述隔离板本体(3)所在平面与所述第一板面(11)或第二板面(12)平行。 

5.根据权利要求1所述的插口装置,其特征在于,所述第一板本体(2)的材质为绝缘体。 

6.根据权利要求1所述的插口装置,其特征在于,所述隔离板本体(3) 的材质为绝缘体。 

7.根据权利要求1所述的插口装置,其特征在于,所述第一金属弹片组(231)包括多个金属弹片; 

其中,每个金属弹片的一端穿过所述第一板本体(2)与所述移动终端上的电路板连接,且所述每个金属弹片的另一端与所述第一板本体(2)连接。 

8.根据权利要求1所述的插口装置,其特征在于,所述第二金属弹片组(31)包括多个金属弹片; 

其中,每个金属弹片的一端与所述移动终端上的电路板连接,且所述每个金属弹片的另一端与所述隔离板本体(3)连接。 

9.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的插口装置。 

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