[实用新型]一种电镀用电路板夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是一种电镀用电路板夹具。

背景技术

随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致电路板向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化，部分电子产品需通过多个电路板压合而成，因此电镀在电路板的制作中不可或缺。

电镀的主要目的是为了双面及多层之间的互连，改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光、电、磁的性能等。镀层一般需几微米到几十微米厚。因为电镀工艺设备简单，操作易于控制，成本较低和镀层功能的多样性等原因，所以电镀表面处理方法在工业中广泛应用。

在进行印刷电路板电镀时，需要一种电镀夹具将电路板夹持浸入镀液槽中进行电镀。现有的电镀夹具通常采用螺杆固定被镀件，螺杆的端部与被镀件之间直接点接触。同时为了增加电镀均匀性及去除气泡，会施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动。但是由于螺杆与电镀件直接点接触，压力集中，容易损伤被镀件表面，且在电镀设备振动的时候，被镀件容易脱落，影响电镀效果。因此设计一种优良的印刷电路板电镀夹具，夹具与被镀件为平面接触，不致损伤被镀件表面，且夹紧力均匀持久，可以保证被镀件不脱落，以达到优良的电镀效果，是一个重要的研究课题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电镀用电路板夹具。

为了实现解决上述技术问题的目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电镀用电路板夹具包括左右夹紧模块、固定螺栓和横板；

所述左夹紧模块包括基板、挂钩和夹紧部件；

基板为条形板，所述基板表面上等间距的设置有多个螺栓通孔，最上端螺栓通孔用来跟横板相连接，其余螺栓通孔用来安装夹紧部件；

挂钩为条形板弯曲而成的弧形结构，所述挂钩下端焊接于基板上端；

夹紧部件由夹紧螺栓、第一夹紧块、第二夹紧块、弹簧和压块组成；第一夹紧块与第二夹紧块相对放置，通过夹紧螺栓连接；所述第一夹紧块下表面胶接弹簧的上端，弹簧的下端胶接压块的上表面；所述弹簧和压块位于第一夹紧块与第二夹紧块之间；

所述右夹紧模块与左夹紧模块结构相同；

所述固定螺栓用来将左右夹紧模块与横板连接在一起；

所述横板为条形板，在其表面中心的左侧和右侧均等间距的设置有多个螺栓通孔，位于横板表面中心左侧的螺栓通孔为左侧螺栓通孔，位于横板表面中心右侧的螺栓通孔为右侧螺栓通孔；

左右夹紧模块与横板通过两个固定螺栓连接在一起，横板的左侧螺栓通孔与左夹紧模块的基板的最上端的螺栓通孔通过一个固定螺栓相连，横板的右侧螺栓通孔与右夹紧模块的的基板的最上端的螺栓通孔通过另一个固定螺栓相连；左右夹紧模块的间距根据需要夹持的电路板的长度决定。

所述的电镀用电路板夹具，对于大规格电路板，只夹持一块电路板进行电镀。

所述的电镀用电路板夹具，对于小规格电路板，夹持两块以上的电路板进行电镀。

使用所述一种电镀用电路板夹具时，先根据需要夹持的电路板的长度确定左右夹紧模块的间距，并根据所述左右夹紧模块的间距在横板上选取左右两个相对应的螺栓通孔，然后用固定螺栓将左右夹紧模块和横板连接在一起；接着通过夹紧螺栓将夹紧部件安装在左右夹紧模块的基板上，然后把需要夹持的电路板置于各夹紧部件的压块与第二夹紧块之间，调节夹紧部件的螺栓使压块下移，给弹簧施加压力，从而稳定夹紧所述电路板；这样两夹紧块与电路板为平面接触，不会损伤电路板表面，且夹紧力为弹性压力，均匀持久，以保证电镀设备振动的时候，电路板不脱落，从而保证优良的电镀效果。

这些技术方案，包括改进的技术方案以及进一步改进的技术方案也可以互相组合或者结合，从而达到更好的技术效果。

通过采用上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：

本实用新型的一种电镀用电路板夹具，夹具与被镀件为平面接触，不会损伤电路板表面，且夹紧力为弹性压力，均匀持久，夹紧电路板，不易脱落，能够达到优良的电镀效果；

同时，本实用新型的横板上等间距的设置有多个螺栓通孔，能够很方便的调节左右夹紧模块的间距来适用于不同规格的电路板，简便快捷；

另外，本实用新型结构简单，成本低廉，易于维护，便于拆装，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的一种电镀用电路板夹具的结构示意图。

图2是横板的结构示意图。

图3是基板的结构示意图。

图4是挂钩的结构示意图。