[实用新型]一种低通滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件及滤波器领域，尤其涉及一种低通滤波器。

背景技术

在无线通信领域，滤波器是一种关键的无源器件，随着无线技术的不断发展，对滤波器件在性能以及尺寸上都提出了更高的要求。

阶梯阻抗发夹型低通滤波器是Dong Hwan Lee等人在1999年首先提出，如图1所示，由耦合微带线102和连接耦合微带线的高阻抗线106组成，耦合微带线具有微带线端104，用于输入和输出信号，该低通滤波器具有结构简单、尺寸小和插入损耗低的特点，然而却存在阻带宽度窄的问题。而后，提出了将开路支节应用到发夹型滤波器上的结构，以起到展宽发夹型低通滤波器的阻带带宽的作用，然而，这却会增大滤波器的面积，增大了器件的尺寸。为此，有必要提出一种尺寸小且阻带宽的高性能低通滤波器的设计。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述问题之一，提供了一种低通滤波器，实现尺寸小且阻带宽的高性能的低通滤波器设计。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种低通滤波器，包括：

采用阶梯阻抗发夹型结构，包括耦合微带线、高阻抗线、微带线端以及开路支节；其中，

高阻抗线，其两端连接耦合微带线，且在两端点间至少具有两个弯折；

微带线端，形成在高阻抗线连接耦合微带线的端面上；

开路支节，两个传输零点不同的开路支节，形成在高阻抗线连接耦合微带线的端面上。

优选的，所述弯折为直角弯折。

优选的，具有两个开路支节，且两个开路支节的特性阻抗相同。

优选的，两个开路支节的传输零点不同。

优选的，开路支节的长度为其传输零点对应波长的四分之一。

优选的，开路支节分别位于微带线端与高阻抗线之间。

优选的，至少一个开路支节为弯折结构。

优选的，开路支节的弯折为直角弯折。

本实用新型实施例提供的低通滤波器，采用了多个弯折的高阻抗线，并将开路支节形成在高阻抗线连接耦合微带线的端面上，小型化、紧凑度有了进一步的提高，两开路支节增加了阻带抑制的宽度，且通带插入损耗小，单面结构，易于与其他微波电路集成，结构简单，易于加工。

附图说明

图1为传统的阶梯阻抗发夹型低通滤波器的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的低通滤波器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的低通滤波器的频率-回波/插入损耗的曲线示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以下实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图2所示，在本实施例中，该低通滤波器采用阶梯阻抗发夹型结构，包括耦合微带线5、高阻抗线6、微带线端4以及开路支节7，其中，高阻抗线6，其两端连接耦合微带线5，且在两连接端点间至少具有两个弯折；微带线端4，形成在高阻抗线连接耦合微带线的端面上；开路支节7，两个传输零点不同的开路支节，形成在高阻抗线连接耦合微带线的端面上。

在本实施例中，该低通滤波器可形成在介质基板之上，如图2所示，在介质基板1的上表面上形成有刻蚀电路层3，该刻蚀电路层形成了耦合微带线5、高阻抗线6、微带线端4以及开路支节7，在介质基板1的下表面形成有接地金属层2。

在本实施例中，高阻抗线6在两个连接端点之间具有两个弯折，每个弯折为类似驼峰形状的直角弯折，连接端点位于耦合微带线5的正上方的端面5-1上。可以理解的是，在其他实施例中，此处弯折的数量仅为示例，可以根据具体的设计需求选择弯折的数量和形状。此实施例中的直角弯折更容易布线以及实现。高阻抗线即为可以等效为电感的电路线。