[实用新型]石墨复合材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石墨复合材料。

背景技术

电子元件在使用过程中，由于元件内部产生的热量，散发不出去，容易造成系统内产生相对极端的温度，对器件本身造成损害，因此电子元件一般只在一定的阈温度范围内有效工作，这些电子元件工作过程中产生的过热不仅损害它们自身的性能，而且降低了整个系统的性能和可靠性。而电子产品的小型化上的进步增加了电路设计的复杂性，从而增加了单位空间电子元件的数量，因此，需要更有效的散热装置和材料将些电子元件产生的热量散发出去，保障电子元件的正常稳定的使用。

石墨是一种很好的散热材料，其导热系数高，可达100W/m·k～1000W/m·k。在相同面积下，石墨的导热系数比铜、铝高3～5倍，而重量却是铜的1/8，是铝的1/2，尤其符合电子行业的发展方向——轻薄短小高功能产品的散热要求。高分子石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度（相对于金属类）和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。但是由于传统工艺的限度，使得高分子石墨最厚无法超过0.1~0.25mm，这就影响了高分子石墨作为导热散热材料的导热和散热性能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种石墨复合材料统，能够增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果，增加石墨复合材料的整体强度，增加石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度。

为解决上述问题，本实用新型提供一种石墨复合材料，包括：

多层高分子石墨片，包含若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层；

金属镀层，所述金属镀层镀于所有石墨基层和涂胶层的外表面。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层为柔性石墨片材或以石墨为原料的高导热石墨片材。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的导热系数大于120W/(m·K)。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的导热系数大于150W/(m·K)。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的层数为2~8层。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述石墨基层的层数为2~5层。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述涂胶层的厚度为0.005~0.02mm。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述涂胶层的厚度为0.005~0.01mm。

进一步的，在上述石墨复合材料中，所述金属镀层为铜层、镍层或锌层。

与现有技术相比，本实用新型通过多层高分子石墨片，包含若干石墨基层和涂胶层，其中，所述石墨基层相互叠加，每相邻的两层石墨基层之间设置有一层涂胶层，能够增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果。

另外，通过在石墨基层和涂胶层的外表面镀金属镀层，既增加石墨复合材料的整体强度，又增加了石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度(如焊接强度等)。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的石墨复合材料的结构图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，本实用新型提供一种石墨复合材料，包括：

多层高分子石墨片，包含若干石墨基层2和涂胶层3，图1中采用了3层石墨基层2和2层涂胶层2，其中，所述石墨基层2相互叠加，每相邻的两层石墨基层2之间设置有一层涂胶层2，这样能够增加高分子石墨片的厚度，使多层高分子石墨片的厚度超过0.1mm，增强其导热和散热的效果，另外，利用涂胶层3将相邻的两层石墨基层2粘接在一起，可以使石墨基层2之间结合得更加牢固；

金属镀层4，所述金属镀层4镀于所有石墨基层2和涂胶层3的外表面。具体的，通过在所有石墨基层2和涂胶层3的外表面电镀金属镀层4，得到的石墨复合材料的表面美观，增加石墨复合材料的整体强度，另外由于所有石墨基层2和涂胶层3的外表面镀有金属镀层，能够增加石墨复合材料与其它散热器金属基材的连接方式和强度(如焊接强度等)，而且金属镀层4对多层高分子石墨片的导热性能影响很小。

可选的，所述石墨基层2为柔性石墨片材或以石墨为原料的高导热石墨片材。