[实用新型]发光模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导线架，尤其涉及一种可供设置罩盖的发光模块结构。

背景技术

一般的发光芯片多封装设置在一导线架上，发光芯片一般会以固化的透光胶包覆而封装在导线架。发光芯片藉由此导线架设置在一电路板上，并且藉由此导线架电性连接电路板，因此能够通过电路板对发光芯片以驱动发光芯片发光。

现有的导线架对于发光芯片无其他保护机制，因此当空气中的尘埃沾附到透光胶便会干涉发光芯片发射光线。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种可供设置罩盖的发光模块结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光模块结构，其包含：

一绝缘座体，该绝缘座体具有一顶面以及环绕该顶面的多个侧面，该顶面上开设有一凹槽；

二导电架，埋设于该绝缘座体之内，各该导电架分别具有一接线部以及一第一导接脚，该些接线部裸露于该凹槽内，各该导接脚则凸露于任一该侧面；及

一导电承载架，埋设于该绝缘座体之内，该导电承载架具有一承载部以及自该承载部延伸的一连接部，该承载部裸露于该凹槽内，该连接部则裸露于该顶面。

较佳地，上述的发光模块结构，其中该承载部凹陷而形成一载盘。

较佳地，上述的发光模块结构，其中各该第一导接脚分别位于各该导电架的其中一末端。

较佳地，上述的发光模块结构，其中该导电承载架包含自该承载部延伸的二第二导接脚，各该第二导接脚凸露于任一该侧面。

较佳地，上述的发光模块结构，其中各该第一导接脚及各该第二导接脚分别呈阶梯状曲折延伸，其中该绝缘座体具有相对于该顶面的一底面，各该第一导接脚及各该第二导接脚分别朝向该底面延伸。

较佳地，上述的发光模块结构，其中该些第二导接脚分别凸露在相对的二该侧面，该些第一导接脚凸露在相同的该侧面。

较佳地，上述的发光模块结构，其中各该第二导接脚与该些第一导接脚分别凸露在不同的该侧面，二该导电架并行配置。

较佳地，上述的发光模块结构，其中该导电承载架介于二该导电架之间。

较佳地，上述的发光模块结构，其中该承载部上设置有一发光芯片，该发光芯片与该导电架之间连接有一导线，其中该凹槽内设有包覆该发光芯片的一透光结构。

较佳地，上述的发光模块结构，其中该连接部上设置有一罩盖。

本实用新型的发光模块结构，其导电承载架构成具有裸露在其绝缘座体顶面的连接部，连接部供一罩盖设置于其上，藉此而能够遮罩凹槽以避免尘埃掉落凹槽。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型较佳施例之发光模块结构的一立体示意图；

图2本实用新型较佳施例之发光模块结构的顶面示意图；

图3为图2中本实用新型较佳施例的发光模块结构的一剖视图；

图4为图2中本实用新型较佳施例的发光模块结构的另一剖视图；

图5本实用新型较佳施例的发光模块结构的另一立体示意图；

图6为图5中本实用新型较佳施例的发光模块结构的剖视图；

图7本实用新型较佳施例的发光模块结构的设置示意图。

其中，附图标记

10   发光芯片

20   导线

30   透光结构

40   罩盖

100              绝缘座体

101              顶面

102/103/104/105  侧面

106              底面

110              凹槽

210/220          导电架

211/221          接线部

212/222          第一导接脚

300              导电承载架

310              承载部

311              载盘

320              连接部

330              第二导接脚

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

参阅图1至图4，本实用新型的较佳实施例提供一发光模块结构，其包含有一绝缘座体100、二导电架210/220以及一导电承载架300。