[实用新型]一种工业用半导体空调

权利要求书

1.一种工业用半导体空调，其特征在于，包括制冷系统、控制电路板和光伏电池组，控制电路板和光伏电池组均设置在外壳内，外壳固定在室内的玻璃幕墙上，制冷系统包括N型半导体模板、P型半导体模板、三块金属导流板、两块绝缘基板、制冷片、散热片，三块金属导流板平行设置，金属导流板内设有气流通道，N型半导体模板设置在其中两个相邻的金属导流板之间，P型半导体模板设置在余下两个相邻的金属导流板之间，两块绝缘基板贴覆在最外层的金属导流板上，绝缘基板、金属导流板、N型半导体模板、金属导流板、P型半导体模板、金属导流板和绝缘基板构成半导体制冷片，半导体制冷片设置在外壳内，位于最外层的金属导流板上分别通过导线与制冷片和散热片相连，制冷片通过导线与冷风道通风风机相连，制冷片位于玻璃幕墙的室内侧，散热片通过导线与热风道通风风机相连，散热片位于玻璃幕墙的室外侧，冷风道通风风机和热风道通风风机之间通过隔离板隔开，光伏电池组通过控制电路板分别与冷风道通风风机、热风道通风风机相连，光伏电池组通过变压器与玻璃幕墙室外侧的太阳能板相连。

2.根据权利要求1所述的工业用半导体空调，其特征在于，外壳内设有与控制电路板相连的温度传感器，当温度传感器采集的温度超过第一预设温度值时，控制电路板驱动冷风道通风风机开启，制冷片上的热量转移到散热片上，当温度传感器采集的温度小于第二预设温度值时，控制电路板驱动热风道通风风机开启，散热片上的热量转移到制冷片上，其中第一预设温度值大于第二预设温度值。

3.根据权利要求1所述的工业用半导体空调，其特征在于，位于中间位置的金属导流板的厚度大于位于两侧位置的金属导流板。

4.根据权利要求1所述的工业用半导体空调，其特征在于，位于两侧的金属导流板上分别设有与制冷片、散热片相连的接线端。

5.根据权利要求1所述的工业用半导体空调，其特征在于，在隔离板上开有风窗口，风窗口上装有挡风板。