[实用新型]一种超微型无线温度传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体地，涉及一种超微型无线温度传感器。

背景技术

无线传感器的组成模块封装在一个外壳内，在工作时它将由电池或振动发电机提供电源，构成无线传感器网络节点，由随机分布的集成有传感器、数据处理单元和通信模块的微型节点，通过自组织的方式构成网络。它可以采集设备的数字信号通过无线传感器网络传输到监控中心的无线网关，直接送入计算机，进行分析处理。如果需要，无线传感器也可以实时传输采集的整个时间历程信号。监控中心也可以通过网关把控制、参数设置等信息无线传输给节点。数据调理采集处理模块把传感器输出的微弱信号经过放大，滤波等调理电路后，送到模数转换器，转变为数字信号，送到主处理器进行数字信号处理，计算出传感器的有效值、位移值等。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在使用寿命短、成本高和可靠性低等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种超微型无线温度传感器，以实现使用寿命长、成本低和可靠性高的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种超微型无线温度传感器，包括依次连接的主电路和辅助电路；所述主电路包括型号为XTR105的超微型无线温度传感模块U1，以及分别与所述超微型无线温度传感模块U1连接的第一插针连接器P1和第二插针连接器P2；所述超微型无线温度传感模块U1与辅助电路连接。

进一步地，所述超微型无线温度传感模块U1，包括XTR105芯片，RID芯片，电阻R1、Rs、RG、R2、RL和Rcin，电容C1、C2和C3，三极管Q1，二极管D1和稳压管D2；其中：

所述XTR105芯片的第1连接端和XTR105芯片的第2连接端分别依次经电阻Rs、电阻R1和电阻Rcin后接XTR105芯片的第6连接端，电容C3并联在电阻Rcin两端，XTR105芯片的第3连接端依次经电阻RG和电阻R2后接XTR105芯片的地4连接端，XTR105芯片的第5连接端悬空；XTR105芯片的第7连接端接地，还依次经电容C2和电容C1后分别与XTR105芯片的第10连接端和三极管Q1的集电极连接，与稳压二极管D2的阳极连接，经电阻RL后作为输出信号的负连接端子；XTR105芯片的第8连接端与三极管Q1的发射极连接，XTR105芯片的第9连接端与三极管Q1的基极连接；XTR105芯片的第12连接端经一电阻后连接至RID芯片的第2连接端，XTR105芯片的第13连接端和XTR105芯片的第14连接端分别与RID芯片的第2连接端连接，RID芯片的第1连接端与电阻R1和电阻Rcin的公共端连接。

进一步地，所述主电路，还包括一端与超微型无线温度传感模块U1的第1连接端和超微型无线温度传感模块U1的第二连接端连接、另一端接地的第一电容C21，一端与超微型无线温度传感模块U1的第28连接端和超微型无线温度传感模块U1的第29连接端连接、另一端接地的第二电容C291，一端与超微型无线温度传感模块U1的第30连接端连接、另一端接地的第三电容C301，一端与超微型无线温度传感模块U1的第31连接端连接、另一端接地的第四电容C311，以及连接在超微型无线温度传感模块U1的第31连接端与第二插针连接器P2之间的第一电阻R311。

进一步地，所述辅助电路，包括一端分别与超微型无线温度传感模块U1的第28连接端和超微型无线温度传感模块U1的第29连接端连接、另一端分别接地的第四电容C191、第五电容C221、第六电容C251、第七电容C261和第八电容C1，以及一端与第八电容C1远离地的一端连接、另一端与直流电源VDD连接的第一电感L1；

所述第五电容C221与超微型无线温度传感模块U1的第28连接端和超微型无线温度传感模块U1的第29连接端的公共端，还与超微型无线温度传感模块U1的第22连接端连接；第六电容C251与超微型无线温度传感模块U1的第28连接端和超微型无线温度传感模块U1的第29连接端的公共端，还与超微型无线温度传感模块U1的第25连接端连接；第七电容C261与超微型无线温度传感模块U1的第28连接端和超微型无线温度传感模块U1的第29连接端的公共端，还与超微型无线温度传感模块U1的第26连接端连接。