[实用新型]一种用于检测键合压力的装置有效
| 申请号： | 201420232488.6 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203895415U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李相超;张青松;高金金 | 申请（专利权）人： | 上海相友超声科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 压力 装置 | ||
1.一种用于检测键合压力的装置，该装置包括邦头组件、换能器组件、键合工具(2)，所述的换能器组件包括换能器变幅杆(1)、连接部件(3)及换能器凸缘(4)，所述的连接部件(3)将键合工具(2)固定在换能器变幅杆(1)上，所述的邦头组件包括邦头支架(5)及邦头固定部件(6)，所述的换能器组件通过邦头固定部件(6)锁紧换能器凸缘(4)，进而安装在邦头支架(5)上，其特征在于，还包括压电片(7)，该压电片(7)设置在换能器凸缘(4)与邦头支架(5)之间。
2.根据权利要求1所述的一种用于检测键合压力的装置，其特征在于，所述的压电片(7)包括压电片上部(7a)、压电片中部(7b)、压电片下部(7c)及压电片通孔(7d)，所述压电片通孔(7d)的尺寸与所述邦头固定部件(6)相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种用于检测键合压力的装置，其特征在于，所述的压电片中部(7b)无极化，所述的压电片上部(7a)和压电片下部(7b)均有极化，而且极化方向相反。
4.根据权利要求1所述的一种用于检测键合压力的装置，其特征在于，所述的压电片(7)两面设有铜片，用作电极。
5.根据权利要求1所述的一种用于检测键合压力的装置，其特征在于，所述的连接部件(3)为瓷嘴螺丝，所述的邦头固定部件(6)为邦头螺丝；邦头螺丝在锁紧换能器凸缘(4)和邦头支架(5)的时给压电片施加预紧力。
6.根据权利要求1所述的一种用于检测键合压力的装置，其特征在于，所述的压电片(7)的形状与换能器凸缘(4)和邦头支架(5)的形状相匹配。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
