[实用新型]一种晶圆托盘

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，涉及一种晶圆托盘。

背景技术

大部分晶圆制造过程是化学处理过程，传统的晶圆制造采用批量加工工艺以提高生产率。但是，批量制造很难确保加工的一致性，因此难以保证晶圆的质量。半导体制造的一个重要的革新是采用组合设备(cluster tool)实现了单晶圆加工。通过采用单晶圆加工技术，组合设备确保了半导体加工的柔性、可重构及有效性，获得更高的产出、更短的生产周期、更有效的空间利用率、更低的成本。因此，组合设备在半导体产业的应用越来越广泛，如何有效地运行一台组合设备成为其关键。组合设备在一个密闭空间中集成了若干个加工模块(process module，PM)，这使得待加工的晶圆能够在加工设备内依次完成加工过程。组合设备是一种机器人加工单元。组合设备的组成包括：若干个PM(PMs)，一个校准模块，一台晶圆传送机械手，一或两个用于晶圆盒装卸的真空锁(loadlock，LL)。对任何一台组合设备来说，其中的PM不会超过6个并且这些PM呈径向排列，以便机械手能够有效地在PM间移动。未加工的晶圆从真空锁进入系统，按事先设定的顺序依次经过一个或多个PM加工后，返回到真空锁中。机械手从真空锁中取出一片晶圆，将其装入PM，当该模块中的加工完成后机械手再取出晶圆，在PM中传送晶圆片，直至最后把加工完成的晶圆片重新放回真空锁中。机械手可能是单臂的或双臂的。

真空锁(loadlock)也叫预装载台，其作用是让被搬送物体从非真空状态到另高真空状态前的过渡腔体，它可以达到一定程度的真空度，可以节省很多从大气到高真空的抽真空时间，它自带的传感器也能对晶圆的缺损进行检测，所以被广泛运用于批量生产的高真空设备。

但是，在机械手传送晶圆时，经常发生真空锁中晶圆拖盘上的升降针脱离原位异常突出的情况，导致晶圆碰撞破裂，并导致其它晶圆出现缺陷的隐患，从而使得晶圆良率下降。

因此，提供一种新的晶圆拖盘结构以减少晶圆破片情况发生实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆托盘，用于解决现有技术中晶圆托盘上的升降针异常凸出导致晶圆破片的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆托盘，至少包括托盘主体及至少三个升降针；所述托盘主体中包括与所述升降针相对应的通孔，所述升降针设置于所述通孔内；所述升降针包括固定端及活动端；所述固定端包括一对固定于所述通孔侧壁的绝缘部及连接于所述绝缘部内侧的一对第一导电部；所述活动端包括与所述第一导电部配合接触的第二导电部、连接于所述第二导电部上端的绝缘支撑部及连接于所述第二导电部下端的绝缘导向部；所有升降针通过连接于所述第一导电部的导线依次串联起来。

可选地，所述导线设置于所述托盘主体背部。

可选地，所述固定端的一对绝缘部分布于所述通孔相对的两侧。

可选地，所述通孔为圆孔。

可选地，所述绝缘部为圆弧条状。

可选地，所述第一导电部为圆弧条状，所述第二导电部为圆盘状，所述绝缘支撑部为圆柱体。

可选地，所述通孔为方孔或多边形孔。

可选地，所述第一导电部为长条状，所述第二导电部为方块状、多边形状或圆盘状，所述绝缘支撑部为方柱、多边形柱或圆柱体。

可选地，所述绝缘导向部穿通所述第二导电部与所述绝缘支撑部连接。

可选地，所述托盘主体包括一凹陷部及连接于所述凹陷部两侧的一对凸台；所述升降针分布于所述凸台中。

如上所述，本实用新型的晶圆托盘，具有以下有益效果：本实用新型的晶圆托盘可以在升降针位置正常的情况下实现测试回路的导通，使用时，可以在每次真空锁进晶圆之前进行一次导通测试，一旦发现不导通，则说明有升降针不在正常位置，有导致晶圆破裂的风险，此时机台报警，晶圆不进，从而有效避免晶圆破片情况的发生。本实用新型的晶圆托盘中导线可以与机台中的其它附属组成模块，完成功能的扩展。

附图说明

图1显示为本实用新型的晶圆托盘的俯视结构示意图。

图2显示为升降针的分解剖面结构示意图。

图3显示为升降针装设于托盘主体的通孔中时的局部剖面结构示意图。

图4显示为各个升降针之间通过导线串联的示意图。

图5显示为升降针处于正常位置时的导通路径。

图6显示为有升降针异常突起导致测试回路不导通的示意图。

元件标号说明

1     托盘主体

11    凹陷部