[实用新型]一种新型化学镀镍药水取样装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一种化学沉镍金化学镀镍药水设备的取样管，具体是一种新型化学镀镍药水取样装置。

背景技术

印制电路板，即PCB板，英文（Printed Circuit Board）的简称。在印制电路板的使用时，为避免印制电路板在封装元器件之前氧化、污染等问题的发生，需要对印制电路板的表面进行保护处理，即表面工艺。印制电路板常用的表面工艺有热风整平、化学沉镍金、化学银、化学锡、有机保护膜、电镀镍金等工艺。

在印制电路板的表面工艺中，化学沉镍金工艺是重要的表面工艺之一，它具有可焊接、可散热、可打线、可接触导通、平整度高等诸多优点。

印制电路板化学沉镍金基本工艺流程为：除油→水洗→微蚀→水洗→浸洗→预浸→活化→后浸→水洗→化学镀镍→水洗→化学镀金→水洗→烘干

化学沉镍金工艺中化学镀镍的基本原理是：次磷酸钠、镍离子在钯催化下发生氧化还原反应，沉积出镍层，镍自催化条件下，氧化还原反应继续发生，从而在一定时间内沉积出一定厚度的镍层。

在化学镀镍过程中，次磷酸钠、镍离子及其它稳定剂、络合剂等添加剂不断消耗，同时生成的副产物导致镀镍药水酸度不断增大。为确保各组分浓度稳定，需要自动分析补加各组分。

目前，化学镀镍药水自动分析添加系统的取样装置经常被药水中的镍颗粒所堵塞，无法及时取样分析，导致添加系统紊乱，药水浓度超出控制标准，最终造成所加工印制电路板品质异常、药水组分失控报废。

化学镀镍颗粒一般产生在镀缸内取样管表面，所用取样管一般为耐高温硅胶材料；取样管内外表面会生成的大量镍颗粒。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可改善上述管壁表面生成镍颗粒、避免镍颗粒堵塞取样管导致取样分析系统故障的新型化学镀镍药水取样装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型化学镀镍药水取样装置，包括化学镀镍缸和镍缸保护电流整流机；所述镍缸保护电流整流机的阳极连接镀缸缸壁，镍缸保护电流整流机的阴极连接阴极杆的上端；所述阴极杆位于化学镀镍缸内部；所述化学镀镍缸内部设置有焊接在支座上的不锈钢取样管；所述支座稳固地卡在镀缸缸壁上；所述不锈钢取样管的上端出口位置处弯曲至水平，且套有硅胶管；所述硅胶管的另一端与取样泵连接。

进一步的，所述阴极杆的上端位于化学镀镍药水液面的上方，阴极杆的下端位于化学镀镍药水液面的下方。

进一步的，所述不锈钢取样管、化学镀镍缸与支座之间连接在一起，且均导电。

进一步的，所述支座防止所接触的各类药水的腐蚀，外侧设置有固定螺栓。

进一步的，所述不锈钢取样管的下端位于化学镀镍药水液面的下方约 15～20cm的位置，且弯曲，利于药水取样。

进一步的，所述硅胶管套牢不锈钢取样管，无漏气、无漏药水。

进一步的，所述不锈钢取样管的管径外径与硅胶管的内径相同或略大，以硅胶管可稳定套住不锈钢取样管为标准。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：解决了硅胶取样管表面因发生镀镍反应生成镍颗粒而堵塞带来的分析添加系统故障问题，确保了分析添加系统正常工作，避免故障带来的药水组分浓度失控对印制电路板品质的影响及药水组分异常报废损失；通过更改镀缸内取样管材质及固定支座结构，在无新设备投资的情况下，解决了长期困扰化学镀镍自动取样分析添加系统的顽疾，消除了该顽疾带来的一系列品质隐患与药水报废损失；在当前化学镀镍工艺普遍应用背景下，本实用新型装置简便、容易维修、操作简单、市场前景广阔。

附图说明

图1为新型化学镀镍药水取样装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。