[实用新型]一种高光效散热性好的COB光源结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB光源。

背景技术

板上芯片封装(Chip On Board,COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此减少了工序，节约了成本，并且可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

COB光源的产品特点为：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95％)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率，但是由于LED芯片安装接近，多个LED芯片聚集在一起，工作时LED芯片产生了大量的热量，不光影响了COB光源的光效，还使得研发人员不得不在COB光源后端附着设置大体积的散热底座，尤其是大功率的COB光源，热量聚集问题更为严重。

实用新型内容

为了克服现有技术的COB光源容易产生热量聚集的问题，影响了光效和体积的不足，本实用新型提供一种高光效散热性好的COB光源结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高光效散热性好的COB光源结构，LED芯片环状布置在基板上，其中心的空白区域设置有用于配合反射光线的锥状反光元件。

进一步，所述锥状反光元件包括固定在基板上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。

作为其中的一种具体实施方式，所述的LED芯片呈方形环状布置在基板上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件为四棱锥结构。

进一步，所述的锥状反光元件的高度为其宽度的1/6～2/3。

更进一步，所述的锥状反光元件的高度为其宽度的1/3。

作为另一种具体实施方式，所述的LED芯片呈圆环状布置在基板上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件为圆锥结构。

进一步，所述的锥状反光元件的高度为其直径的1/6～2/3。

更进一步，所述的锥状反光元件的高度为其直径的1/3。

本实用新型的有益效果是：LED芯片呈环状布置，彼此隔开了较宽的距离，使得热量不易聚集，散热更快，提高了COB光源的光效；设置有锥状反光元件，增强了光的反射，使得LED芯片发出的光线可以通过反射更多的透出来，同样提高了光效，改善了光线的均匀性，减少了光暗区。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是实施例1的结构示意图；

图2是实施例1中锥状反光元件的结构示意图；

图3是实施例2的结构示意图；

图4是实施例2中锥状反光元件的结构示意图。

具体实施方式

参照图1到图4，本实用新型的一种高光效散热性好的COB光源结构，LED芯片1环状布置在基板2上，其中心的空白区域设置有用于配合反射光线的锥状反光元件3。

进一步，所述锥状反光元件3包括固定在基板2上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。当然，作为可选的其他实施方式，还可以利用自身带反光作用的反光板搭建成锥状反光元件3，从而不需要再包覆反光膜，使得加工、生产更加简单。其目的是尽可能多的将灯带发出的光线反射出来，可以根据实际的生产状况、生产成本、加工难度来选择工艺方案。

实施例1，所述的LED芯片1呈方形环状布置在基板2上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件3为四棱锥结构。进一步，所述的锥状反光元件3的高度为其宽度的1/6～2/3。优选的，所述的锥状反光元件3的高度为其宽度的1/3，即锥状反光元件3的宽度假设为L，锥状反光元件3的高度为H，当H＝1/3L时，在此比例条件下，可以达到更好的反射效果。