[实用新型]散热模块的基板固定结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块的基板固定结构，尤其涉及一种使散热模块的基板与导热管的组装更为方便，且降低组装成本的散热模块的固定结构。

背景技术

现今笔记型计算机内的中央处理器于工作状态下常产生大量热能，造成该电子元件温度的上升，如果没有适当的散热，将使电子元件发生过热现象，造成运作不稳定，甚至导致整个电子装置发生工作停止或当机的现象，而随着各种电子元件的速度不断提升，其所产生的热量也不断提高，其工作时产生的热度足以使中央处理器整个烧煅，因此，各类芯片的散热装置已成为重要的课题。

现行散热装置及散热模块是通过多个相同及不同的散热元件相互搭配组装所组成，该等散热元件可为热管、散热器、散热基座等元件，该等散热元件彼此搭配结合，其主要系通过焊接加以固定，但针对以铝材质所制成的散热元件，若要进行焊接作业，则不仅需要先施以若干助焊步骤，才可再以特种焊接工作的方式进行焊接，造成其整体之加工步骤过于繁杂，加工成本也相对增加，又会产生有害物质，对环境产生重大污染。

如图一所示的连接于散热板1、散热鳍片2的导热管3，使CPU固定于散热板1的底缘，借由导热管3的导热及散热鳍片2构成CPU的散热功能。习知散热模块的制作方式，该导热管3是以锡焊制程，将料件镀镍后组装时以锡膏焊接而成。但现有的固定组合方式，存在有以下缺点：

1、由于需要镀镍及使用锡膏，材料成本高，会产生有害物质，对环境产生重大污染对环境产生重大污染问题。

2、导热效率较差。

申请人有鉴于此，经不断研究、实验，所以萌生改良一种散热模块的固定结构，使散热模块的组装更为方便，且又具有降低组装成本的优点。

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种散热模块的基板固定结构，使散热模块的组装更为方便，不需使用上焊接方式进行，且进而具有可降低组装成本之优点。

本发明的次要目的，在提供一种散热模块的基板固定结构，包含：

一基板，其中央位置是设有一贯穿的开槽，于开槽底缘设有向内延伸突出的托合部，并于该开槽的两侧分别设有两个或两个以上，且为对称的固定孔，该开槽的两端则分别设有向上拱起的牵制杆；

优选的是，多个固定件，包含一水平段及由水平段两端向下延伸的垂直段；

优选的是，于组装时是将导热管之一端穿套于该基板的开槽，借由该牵制杆及该托合部限位，再将该固定件以该垂直段结合于该基板的该固定孔，以水平段压合固定该导热管，使该导热管得紧密固定于该基板，借由上述的组合进而使散热模块的组装更为方便，且又具有降低组装成本的优点。

优选的是，且，该基板的该开槽底缘所设的该托合部，为向内呈圆弧状的延伸。又，该固定件的该垂直段径身略大于该基板固定孔的孔径，使该垂直段于压入该固定孔后，得以紧密扣合于该固定孔。又，该固定片的该垂直段也可设为由底端向上拗折，以形成适当的弹性，利于穿设后得以紧密扣合于该固定孔。又，该固定片的该水平段，可于邻近该垂直段之位置，设为向下的圆弧状弯折，以形成适当的弹性，利于将该导热管下压固定。

借由本发明的散热模块的固定结构，可使散热模块的组装更佳方便，且更能有效降低成本的优点，并可减少厚度及重量，提高产品质量。

附图说明

图1为现有的散热模块的立体图。

图2为本发明的基板及导热管立体分解图。

图3为本发明的基板及导热管立体图。

图4为本发明的散热模块立体图。

图5为本发明的组装状态图。

图6为本发明的组装后剖视图。

图7至图10为本发明的第二至第五实施例组装状态图。

符号说明

1、散热板

2、散热鳍片

3、导热管

4、基板

41、开槽

411、卡合部

42、固定孔

43、牵制杆

5、散热鳍片

6、导热管

7、固定件

71、水平段

72、垂直段

8、下模

9、压模

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述：

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。