[实用新型]热固型LED线架结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种LED线架结构，尤指一种以热固性塑料(EMC)成型出碗状基座的LED线架结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)以节省能源、轻薄短小的特性而广地泛应用在各类电子产品上；近年来LED发展出高亮度(HI-POWER LED)技术后，更逐渐取代传统各种照明用发光装置，举凡工业用、家用照明、交通道路等、都可见到LED使用的踪迹。

现有LED成品的制作过程包含：(1)支架成型(2)射出碗状基座形成线架(3)固晶(4)打线(5)封装(6)折断等步骤，上述制作过程在业界中通常是由不同工厂分批进行，例如由线架工厂使用冲压制作过程将金属钣片冲压成复数组整齐排列的支架后，每一支架上再射出成型一碗状基座，且两相邻碗状基座间隔适当距离，形成能供给封装工厂进行封装作业的线架料带。所述线架料带再由封装工厂完成固晶、打线、封装的步骤，即能将制造完成的LED成品从料带上折断进行优良率检测。

一般射出碗状基座的材质为PCT(对苯二甲酸环己酯)或PPA(聚邻苯二甲酰胺)，二者皆是耐高温的热塑性塑料，但高亮度LED运作时会产生更高温度的废热，容易使PCT和PPA材质的碗状基座产生劣化，让高亮度LED的反射率变差，影响高亮度LED的使用寿命。

因应高亮度LED的产生，业界开始以热固性塑料(EMC，Epoxy Molding Compound)取代PCT和PPA，目前EMC以环氧树脂(EPOXY)为应用主流，具有高密度、高耐热、抗黄变、高气密性等优点，相较于PCT和PPA，EMC较不易受高亮度LED运作产生废热的影响，能够维持产品品质。

但EMC成型时，受限于材料特性，是以类似压铸的制造方式成型，如图1所示，其碗状基座1在金属支架2上以两两相连矩阵式排列，故在封装工厂完成封装步骤后，无法直接将EMC LED成品从料带3上折断，必须另外购置切割设备进行裁切，增加生产成本。

除了另外购置切割设备以外，切割设备从两相邻碗状基座1之间切割时也会产生粉尘，使封装工厂需要另外设置集尘装置以及其他滤净装置，以免影响封装厂的无尘环境。

再者，切割时碗状基座1时，其边缘也会产生不规则毛边，而封装、切割后的LED成品必须经过利用震动排列自动进料的检测机具加以品质检测后才会进行包装程序，造成LED成品在进料时受到震动碰撞容易从毛边处产生裂痕，影响产品优良率。

有鉴于此，本发明人累积多年相关领域的研究以及实务经验，特创作出一种热固型LED线架结构，以解决现有封装工厂处理EMC LED成品时须另外购置切割设备，以及切割后EMC LED成品的碗状基座会产生毛边和检测时容易产生裂痕的缺失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热固型LED线架结构，该线架的碗状基座以热固性塑料(EMC)成型，且多个碗状基座在线架料带上以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断进行优良率检测，维持碗状基座圆角外轮廓的完整性。

为达成上述目的，本实用新型为一种热固型LED线架结构，是由一金属支架，以及一以热固性塑料成型于金属支架上的碗状基座所组成，其中：

该碗状基座顶面中央具有一凹陷的晶片承载部，所述碗状基座的外轮廓周缘设有圆角；

该金属支架包含一顶面裸露于晶片承载部内的第一导接部与第二导接部，且所述第一导接部与第二导接部相互间隔而形成一定位空间，碗状基座的晶片承载部具有一隔离定位部，该隔离定位部嵌入该定位空间内。

凭借上述构造，所述线架供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行切割，便可将封装后的LED成品从料带上分离，以维持碗状基座圆角外轮廓的完整性，避免LED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕，达到提高产品优良率的目的，同时又能节省封装工厂另外购置切割设备的成本。

以下进一步说明各元件的实施方式：

所述的热固型LED线架结构，其中，该第一导接部与第二导接部延伸至碗状基座的外侧，以供散热及焊接用。

所述的热固型LED线架结构，其中，该第一导接部与第二导接部的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面。

所述的热固型LED线架结构，其中，所述第一导接部与第二导接部上分别设有多个供碗状基座定位的定位穿孔。

所述的热固型LED线架结构，其中，碗状基座的外轮廓呈长方体或正方体。

所述的热固型LED线架结构，其中，碗状基座凹陷的晶片承载部呈上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。