[实用新型]LED 倒装芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具领域，具体地说，特别涉及到一种LED倒装芯片。

背景技术

半导体发光二极管灯具亦称LED灯具，以其高效、节能、长寿、小巧等技术特点，已经成为新一代照明市场的主力产品。

LED灯具的核心组件是其内部的LED芯片，参见图1，传统的LED芯片主要包括支架3、通过绝缘胶4与支架3连接的蓝宝石5、设置于蓝宝石5上的PN结6、所述PN结6通过导线2分别与支架3连接，上述结构的外部由硅胶和荧光粉混合物1封装。

传统的LED芯片的缺陷在于：

1.支架和PN结通过导线连接，导致电流扩散速度过慢。

2.支架、蓝宝石和PN结的结构设计不当，导致在生产工艺复杂。

3.传统的生产工艺并非倒装工艺，需大小不同的支架和PN结，因此整个LED芯片的正负电极大小不同，影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种LED倒装芯片，以解决上述问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

LED倒装芯片，包括第一支架、第二支架、导电性粘合剂、PN结、蓝宝石和荧光粉；所述第一支架和第二支架分别用作于P型半导体和N型半导体；在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂，所述PN结底部的两端分别通过所述导电性粘合剂与第一支架和第二支架连接，在PN结上安装有蓝宝石，所述蓝宝石的底端端面与PN结的顶面连接，在蓝宝石的顶端端面涂有一层荧光粉。

进一步的，所述PN结包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同。

进一步的，所述第一支架和第二支架的大小和形状相同。

进一步的，所述导电性粘合剂为合金锡膏。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.PN结直接通过导电性粘合剂与支架连接，电流扩散快。

2.支架、PN结和蓝宝石由下至上依次设置，导热率高。

3.采用倒装工艺，选用尺寸相同的支架和PN结，使用寿命长。

附图说明

图1为传统的LED芯片的结构示意图。

图2为传统的本实用新型所述的LED倒装芯片的结构示意图。

图中标号说明：硅胶和荧光粉混合物1、导线2、支架3、绝缘胶4、蓝宝石5、PN结6、改进后的支架7、导电性粘合剂8、改进后的PN结9、改进后的蓝宝石10、荧光粉11。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参见图2，本实用新型所述的LED倒装芯片，主要包括改进后的支架7、导电性粘合剂8、改进后的PN结9、改进后的蓝宝石10、荧光粉11。

其中，倒装改进后的支架7包括两块相同的第一支架和第二支架、其分别用作于P型半导体和N型半导体。在第一支架和第二支架的近端涂有导电性粘合剂8，所述改进后的PN结9底部的两端分别通过所述导电性粘合剂8与第一支架和第二支架连接，在改进后的PN结9上安装有改进后的蓝宝石10，所述改进后的蓝宝石10的底端端面与改进后的PN结的顶面连接，在改进后的蓝宝石10的顶端端面涂有一层荧光粉11。

另外，所述改进后的PN结9包括与第一支架连接的第一部分、与第二支架连接的第二部分，所述第一部分和第二部分的大小形状相同；所述第一支架和第二支架的大小和形状相同，由于采用倒装工艺，在生产时更为方便，产品寿命更高。

需要指出的是，所述导电性粘合剂8为合金锡膏，其不含卤和铅，在高温下不会产生污染物，更环保。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。