[实用新型]一种用于电子元件编带机的编带压接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件编带领域，特别是一种用于电子元件编带机的编带压接装置。

背景技术

在芯片加工制造设备领域，对于片状的芯片，通常需要将芯片装载于编带中、再由编带机的吸嘴装置不断地从编带内反复取放芯片进行检测、转向、定位等，并最终进行编带。

现有的编带上通常设置有与芯片外形相适配的型腔，为了能够将芯片稳定地压接于型腔内，在编带的侧部设置有用于将芯片压向型腔的压接头，然而，现有的压接头的不足之处在于：压接头的外形呈圆柱状，型腔延伸至型腔内以后、与芯片的接触面积较小，当需要增大接触面积时，只有通过增加压接头的直径的方式，这样又容易与编带相互干涉。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种能够在编带的型腔中更加稳定地向芯片施压的用于电子元件编带机的编带压接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于电子元件编带机的编带压接装置，包括机架，所述机架上设置有驱动电机，所述机架的一端设置有芯片进料口，所述芯片进料口的端部设置有传输轨道，所述传输轨道连接有传动机构，所述传动机构将驱动电机与传输轨道连接；所述传输轨道的末端设置有载带，所述载带上设置有若干个型腔，所述型腔沿载带的延伸方向排列，所述型腔的截面呈矩形；所述机架上设置有用于将芯片装入型腔内的上料装置，所述上料装置包括靠近载带的一侧设置的上料压头，所述上料压头的前部呈柱状，所述上料压头的前部的横截面形状为矩形。

采用这样的结构，借助传输轨道和上料压头、以及设置有型腔的载带对电子芯片进行定位、压接，相比于现有技术中采用吸嘴装置抽吸、机械手放置的方式，效率更高，单位时间内能够完成更多的芯片的操作，尤其体现在将上料压头的前部横截面由现有的圆形改进成矩形以后，能够通过极大的提升上料压头与型腔的接触面积，操作更加可靠、稳定。

    优选的，所述上料压头与机架之间设置有摆动气缸，所述摆动气缸的固定端与机架固定连接，所述摆动气缸的活塞杆与上料压头连接，所述摆动气缸带动上料压头插入至载带的型腔内、或向上拔出。

优选的，所述上料压头的端部设置有传感器，所述传感器连接有PLC控制器。采用这样的结构，通过传感器对上料压头的运动进行计数，保证芯片通过上料压头逐个压入。

优选的，所述传输轨道沿其延伸方向倾斜设置，所述传输轨道在靠近芯片进料口的一侧的高度大于传输轨道末端的高度，所述传输轨道的左右两侧设置各设置有一个侧挡板，所述传输轨道在靠近芯片进料口的一侧的侧挡板上设置有进料缺口。采用这样的结构，电子芯片顺势传送至载带的型腔内，操作效率更高。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：借助传输轨道和上料压头、以及设置有型腔的载带对电子芯片进行定位、压接，相比于现有技术中采用吸嘴装置抽吸、机械手放置的方式，效率更高，单位时间内能够完成更多的芯片的操作，尤其体现在将上料压头的前部横截面由现有的圆形改进成矩形以后，能够通过极大的提升上料压头与型腔的接触面积，操作更加可靠、稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中上料压头的一种实施方式的示意图；

图3为本实用新型中上料压头的立体结构示意图；

图中标记：机架—1；驱动电机—2；芯片进料口—3；传输轨道—4；载带—5；型腔—6；上料压头—7a；摆动气缸—7b。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。