[实用新型]散热模组

说明书

技术领域

     本实用新型是有关于一种散热模组，尤指一种增加组装强度及减少生产成本的散热模组。

背景技术

    随著电子产品技术的发展，各类晶片（如中央处理器）的体积逐渐缩小，相对地，为了使各类晶片能处理更多的资料，相同体积下的晶片已经可容纳比以往多出数倍以上的元件，当晶片内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，其工作时产生的热度足以使中央处理器整个烧毁，因此，各类晶片的散热装置已成为重要的课题。

    现行散热装置及散热模组透过复数相同及不同之散热元件相互搭配组装所组成，该等散热元件可为热管、散热器、散热基座等元件，该等散热元件彼此搭配结合，其主要是透过焊接加以固定，但针对以铝材质所制成之散热元件，若要进行焊接作业，则不仅需要先施以若干助焊步骤，才可再以特种焊接工作之方式进行焊接，造成其整体之加工步骤过于繁杂，加工成本亦相对增加。

   也有使用螺丝等固定元件对该等散热元件进行结合固定，但固定元件仅能针对部分散热元件进行螺锁固定（如散热鰭片组与散热基座），对于热管则无法直接透过螺锁的方式进行固定。

   习知技术于该散热基座开设孔洞或沟槽将该热管嵌设于该散热基座之孔洞或该沟槽，令该热管与该散热基座得以结合，此结合方式虽解决前述焊接及螺锁固定方式之问题，但热管透过散热基座间接传导热量，两者间容易因具有间隙而产生热阻现象的发生，导致导热效率不佳。

    以上所述，习知具有下列之缺点：

  1.生产成本较高；

  2.导热效率较差。

    是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之实用新型人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。

【实用新型内容】

    因此，为有效解决上述之问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可大幅增加导热效率的散热模组。

    本实用新型的次要目的，在于提供一种可减少生产成本之散热模组。

    为达上述目的，本实用新型提供一种散热模组，包括：基座，具有第一侧面和第二侧面，该基座中央处形成容置槽，是以机械加工由该基座的第一侧面向该第二侧面加工开设，该容置槽具有底部并两侧分别垂直延伸第一侧部和第二侧部，所述第一、二侧部分别开设凹孔，并于该凹孔相邻位置处延伸一凸出部；及一热管，容置于所述容置槽内，该热管具有上端面和下端面，所述凸出部压制该热管的下端面。

    更具有：第一模具组，以机械加工由该基座及该热管之垂直方向夹持该基座及该热管，第二模具组，以机械加工由所述第一、二侧部之外部水平方向向所述第一、二侧部之内部方向开设该凹孔并延伸该凸出部，令该凸出部压制该热管。

    该机械加工为冲压加工。

    该热管为扁平状热管，该下端面切齐所述基座之所述第二侧面。

    该凸出部形成于所述第一、二侧部与所述第一侧面相交接处。

    本实用新型的散热模组，透过施以机械加工以垂直方向夹持所述基座及热管后，再施加压力由所述容置槽之第一、二侧部之外部水平方向向内部方向开设之凹孔，使凹孔延伸出所述凸出部，藉由该凸出部达到压制热管的作用，使得所述热管与基座可直接传导热量，改善习知焊接产生之热阻问题，进以大幅提升导热效率之效果；除此之外，透过该散热模组，加工步骤相当简易，进而生产成本也大幅降低。

【附图说明】

图1为本实用新型散热模组第一实施例的步骤示意图；

图2A为本实用新型散热模组第一实施例的立体组合图一；

图2B为本实用新型散热模组第一实施例的放大图；

图3A为本实用新型散热模组第一实施例的立体组合图二；

图3B为本实用新型散热模组第一实施例的放大图；

图4为本实用新型散热模组第一实施例的步骤流程图；

图5A为本实用新型散热模组第二实施例的立体组合图一；

图5B为本实用新型散热模组第二实施例的立体组合图二；

图6A为本实用新型散热模组第一实施例的立体分解图；

图6B为本实用新型散热模组第一实施例的立体组合图。

【图中各附图标记对应的名称】

基座1

第一侧面10

第二侧面11

容置槽12

底部121

第一侧部122

第二侧部123

凹孔13

凸出部14

热管2