[实用新型]重工辅助治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种重工辅助治具，特别是涉及一种应用于超大型BGA封装芯片的重工辅助治具。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

然而，在BGA封装芯片的维修更换中，PCBA处于局部加热状态，BGA封装芯片的尺寸越大，受热面积越大，散热片越大的组件热容量就越高，均温性更受到组件材质、周边环境的影响，要达到熔锡需要获取更多的热量，局部加热则需要给予更多的热量，温度提升越高，越容易造成变形，甚至超出芯片的规格书，传统的治具设计只考虑保护板子，但没有考虑到板子局部变形。

有鉴于此，实有必要提供一种重工辅助治具，该重工辅助治具可以解决上述技术中存在的PCBA板局部变形的问题。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种重工辅助治具，该重工辅助治具可以解决上述PCBA板局部变形的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型的重工辅助治具，其应用于BGA封装芯片重工中，该BGA封装芯片对应焊接于一PCBA板的正面板上，该PCBA板还包括一反面板，该重工辅助治具包括：

支架主体，所述PCBA板对应放置于该支架主体内；

支撑杆，该支撑杆与所述支架主体相连接，该支撑杆用于支撑所述PCBA板；以及

支撑柱，该支撑柱置于所述支撑杆上，该支撑柱对应与所述PCBA板的反面板对应相接触。

较佳的，所述支架主体上设有若干紧固件，该紧固件将所述支架主体与所述PCBA板相连接。

较佳的，所述紧固件为卡件。

较佳的，所述支架主体上设有一预留间隙，该预留间隙为0.5MM。

较佳的，所述支架主体一侧设有若干凸台，当PCBA板上的元件设置密集时，该凸台用于增加对流。

较佳的，所述相邻支撑杆的间距为6MM，或者相邻所述支撑杆的间距为8MM。

较佳的，所述相邻支撑柱的间距大于或者等于10MM。

相较于现有技术，本实用新型的重工辅助治具，通过设置一支架主体，该支架主体内设有若干支撑杆，该支撑杆上设有若干支撑柱，将PCBA板对应置于所述支架主体内，并用紧固件将PCBA板与所述支架主体相连接，接着，开始在高温下取BGA封装的芯片，由于有支撑杆相支撑，可防止PCBA板因受热而局部变形，该重工辅助治具可以防止PCBA板局部受热变形。

【附图说明】

图1绘示本实用新型重工辅助治具的立体结构图。

图2绘示本实用新型重工辅助治具于芯片重工时的结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1和图2，其分别为本实用新型重工辅助治具的立体结构图和本实用新型重工辅助治具于芯片重工时的结构示意图。

本实用新型的重工辅助治具，其应用于BGA封装芯片10重工中，该BGA封装芯片10对应焊接于一PCBA板1的正面板11上，该PCBA板1还包括一反面板（图中未示），于本实施例中，请参阅图1，该重工辅助治具包括：

支架主体2，所述PCBA板1对应放置于该支架主体2内；

支撑杆3，该支撑杆3与所述支架主体2相连接，该支撑杆3用于支撑所述PCBA板1，于本实施例中，相邻支撑杆3的间距为6MM，或者相邻所述支撑杆3的间距为8MM；以及

支撑柱4，该支撑柱4置于所述支撑杆3上，该支撑柱4对应与所述PCBA板1的反面板对应相接触，于本实施例中，相邻支撑柱4的间距大于或者等于10MM。