[实用新型]一种多路光收发模块的封装壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通讯领域，尤其涉及一种多路光收发模块的封装壳体。

背景技术

随着信息产业的全面普及带来全球数据量的爆发性增长，对骨干传输网提出了更高的传输速率需求，在此背景下并行高速传输系统的应用变得越来越普遍。多路光收发模块作为光电转换的核心部件，在交换机、路由器、数据中心等各种以太网设备中有着广泛应用。相比传统的单路光收发模块，多路光收发模块要求在相同的体积内布置更多发射和接收的并行通道，因此对容置光学与部分电学器件的BOSA（接口组件，下同）提出了更高的结构要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种多路光收发模块（BOSA）的封装壳体，可以更有效率、更可靠地实现多路光发射模块（TOSA）和光接收模块（ROSA）的安装，解决安装效率及相互串扰的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种多路光收发模块的封装壳体，包括两个作为光接口的尾管和盒体，所述盒体由框体、盖板和作为电接口的电路板密封组装成，盒体内由一隔板分为两个容置空间，分别用于容置光发射模块和光接收模块；所述盖板为两个，分别用于密封所述两个容置空间。

进一步的，所述框体包括主框体和下框体，所述隔板与主框体为一体结构；所述电路板为带电路的陶瓷模块，设于盒体一端、主框体与下框体之间；所述尾管设于盒体的另一端；所述两个盖板分别盖于主框体和下框体上。

或者，所述框体包括外框和尾板；所述电路板为带电路的陶瓷模块，设于外框一端上，所述隔板与陶瓷模块为一体结构；所述尾板设于外框另一端，所述尾管设于该尾板上；所述两个盖板分别盖于外框上下侧。

进一步的，所述电路板也可以是PCB（印刷电路板）或FPC（柔性电路板）。

进一步的，所述框体为金属框或带电路的陶瓷框。

进一步的，所述框体、盖板和电路板通过烧结、粘结、焊接或平行缝焊组装成盒体。

本实用新型的有益效果为：通过隔板将壳体内部物理分割为两个容置空间，两个容置空间分别设置盖板，可以方便地布置TOSA和ROSA，并采用带电路的陶瓷模块作为壳体的一部分，即提高了安装效率和可靠性，增强可维修性，同时降低了相互串扰，提高BOSA组件的密封性。

附图说明

图1为本实用新型封装壳体外形结构示意图；

图2为本实用新型封装壳体实施例一剖面结构示意图；

图3为本实用新型封装壳体实施例二剖面结构示意图。

附图标示：10、盒体；11、盖板；12、框体；121、主框体；122、下框体；123、外框体；124、尾板；13、陶瓷模块；14、隔板；20、尾管。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

本实用新型的多路光收发模块（BOSA）的封装壳体，通过隔板将壳体内部物理分割为两个容置空间，两个容置空间分别设置盖板，可以方便地布置TOSA和ROSA，并采用带电路的陶瓷模块作为壳体的一部分，即提高了安装效率和可靠性，增强可维修性，同时降低了相互串扰，提高BOSA组件的密封性。具体的，如图1所示，该封装壳体包括两个作为光接口的尾管20和盒体10。其中，盒体10由框体12、盖板11和作为电接口的电路板密封组装成，盒体10内由一隔板14分为两个容置空间，分别用于容置光发射模块和光接收模块；盖板11为两个，分别用于密封所述两个容置空间。

如图2所示的实施例一，该实施例中，框体12包括主框体121和下框体122，隔板14与主框体121为一体结构。电路板采用的是带电路的陶瓷模块13，设于盒体10一端、主框体121与下框体122之间，满足BOSA封装壳体对可靠性和密封性的高要求。尾管20设于盒体10的另一端，两个盖板11分别盖于主框体121和下框体122上。装配时，TOSA和ROSA作为两个相互独立的组件分别安装于两个容置空间内，位于隔板14的上下两侧，该隔板14同时作为TOSA和ROSA的安装平台。两个尾管20分别作为TOSA的出光口和ROSA的入光口与其它系统进行光信号交换，通过TOSA和ROSA进行电光转换或光电转换，另一端由带电路的陶瓷模块13输入或输出电信号。两个容置空间分别由两个盖板11密封，主框体121、下框体122、陶瓷模块13和盖板11根据可靠性要求的不同，可采用烧结、粘结、焊接或平行缝焊组织成盒体。