[实用新型]环缝焊用焊剂托垫

说明书

技术领域

   本实用新型涉及一种焊接技术，尤其是一种环弧焊接用工装，具体地说是一种筒体零件焊接中使用的环缝焊用焊剂托垫。

背景技术

    众所周知，中厚板筒的埋弧自动焊接，常采用的坡口形式为Y形，坡口和不开坡口直边对接双面焊接，其环焊缝的焊接特点是：焊枪位置不动，筒体在辅助设备托滚上转动，焊接顺序为先焊内环缝，比较成熟的焊接工艺是，在焊接内环缝时，所选用的工艺参数要保证熔深超过焊件厚度的60%---70%，为了防止烧穿，均在焊缝背面选用转盘式、带式等不同形式的焊剂垫，此法要求下面的焊剂与筒体贴合，并且压力均匀，由于现有托垫过松，在实际操作中，常会引起漏渣和液态金属下淌，严重时会引起烧穿。

发明内容

本实用新型的目的是现有的中厚板筒的埋弧自动焊接中使用的焊剂托垫与中厚板筒表面接触不良而导致漏渣和液态金属下淌，影响焊接质量的问题，设计一种结构简单，操作简洁方便，适用广泛，压力任意设定，可调可测，不使用焊剂，选用成型容易、耐高温、无需冷却水循环，导电性能好的环缝焊用焊剂托垫。

本实用新型的技术方案是：

一种环缝焊用焊剂托垫，其特征是它包括用于抵住筒体工件1上焊缝处的石墨滑块2，石墨滑块2安装在石墨托盘3中，石墨托盘3安装在升降螺杆5的上端，升降螺杆5旋装在支座6的螺孔中，在升降螺杆5上固定有驱动其转动的旋转手杆4。

所述的石墨托盘3设有安装石墨滑块2的凹槽。

所述的石墨滑块2与筒体工件1相接触的一面呈与筒体工作表面相配的凹弧面结构。

所述的石墨滑块上的压力为0.10—0.15MPa。

本实用新型的有益效果：

本实用新型结构简单，操作简洁方便，适用广泛，压力任意设定，可调可测，不使用焊剂，选用成型容易，耐高温，无需冷却水循环，导电性能好，无任何污染，利于文明生产。

附图说明

图1是本实用新型使用状态的结构示意图。

图中：1、筒体工件；2、石墨滑块；3、石墨托盘；4、旋转手杆；5、升降螺杆；6、支座；7、滚轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

    如图1所示。

一种环缝焊用焊剂托垫，它包括用于抵住筒体工件1上焊缝处的石墨滑块2，筒体工件1支承在滚轮7，石墨滑块2安装在石墨托盘3的凹槽中，所述的石墨滑块2与筒体工件1相接触的一面呈与筒体工作表面相配的凹弧面结构。石墨托盘3安装在升降螺杆5的上端，升降螺杆5旋装在支座6的螺孔中，在升降螺杆5上固定有驱动其转动的旋转手杆4。

本实用新型的使用方法是：将筒体工件1安置在滚轮7上，石墨滑块2环缝托垫置于筒体工件1环缝的底部，调整升降螺杆5使石墨滑块2的弧形面与筒体工件1贴合接触，石墨滑块2上的压力一般选用0.10—0.15MPa, 石墨滑块2环缝焊剂托垫的就位调试完成即可进入埋弧自动焊接，为了防止在焊接过程中由于筒体工件在滚轮上转动而造成石墨滑块的翻转，在机构中设置了带有凹槽的石墨托盘焊接在旋转手杆上，可防止石墨滑块翻转而使石墨滑块与被焊筒体工件稳定贴合；石墨滑块与被焊筒体工件的外径稳定贴合所以焊缝的质量好。

带有凹槽的石墨托盘3可防止石墨滑块2翻转而使石墨滑块2与被焊筒体工件1稳定贴合；石墨滑块2与被焊筒体工件1的外径稳定贴合所以焊缝的质量好；石墨滑块2的凹弧面制作可采用将纱布贴附于焊筒体工件1外壁上，砂面向外将石墨滑块2纵向在纱布上沿焊筒体工件1径向来回磨削即可迅速成型。

本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。