[实用新型]一种用于COB面光源封装的铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光电技术领域，尤其是涉及一种具有体积小、性能稳定的用于COB面光源封装的铝基板。

背景技术

与传统的LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，减少支架的制造工艺及成本，还能够减少热阻的散热。

现有的COB光源的基板设计中，其中较为常用的使用金属材质为基板，采用捞槽的方式形成碗杯，金线需要打在碗杯外，在受到外力作用时，金线容易受到损坏，影响其正常工作；而且采用捞槽方式制作碗杯时，底杯平整度难以保证，性能不佳。

因此，现有技术有待于改进和提高。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是提供一种体积小、性能稳定的用于COB面光源封装的铝基板。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段是：一种用于COB面光源封装的铝基板，包括铝基板本体，包括圆形体及对称设于圆形体两侧的第一支脚和第二支脚；所述铝基板本体表面自下向上设有绝缘层、镀银层和塑胶层，所述塑胶层未完全包覆镀银层；所述镀银层未包覆部分包括设置于铝基板本体中部的COB面光源承载区；对称设置于COB面光源承载区两侧的第一弧形镀银体和第二弧形镀银体，该第一弧形镀银体和第二弧形镀银体的两端还分别设有与第一弧形镀银体连接的两个第一接入端和与第二弧形镀银体连接的两个第二接入端；分别位于第一支脚和第二支脚上正极导电体和负极导电体，该正极导电体和负极导电体分别与第一弧形镀银体和第二弧形镀银体相接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由于采用上述结构，即在铝基板本体上设置绝缘层、镀银层和塑胶层，镀银层未被塑胶层完全包覆的部分包括COB面光源承载区、第一弧形镀银体、第二弧形镀银体以及正极导电体和负极导电体，以此形成实现COB面光源封装的铝基板，具有体积小、性能稳定的特点。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。

图中各标号分别是：（1）圆形体，（2）第一支脚，（3）第二支脚，（4）COB面光源承载区，（5）第一弧形镀银体，（6）第二弧形镀银体，（7）第一接入端，（8）第二接入端，（9）正极导电体，（10）负极导电体。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1，本实用新型一种用于COB面光源封装的铝基板，包括铝基板本体，包括圆形体1及对称设于圆形体两侧的第一支脚2和第二支脚3；所述铝基板本体表面自下向上设有绝缘层、镀银层和塑胶层，所述塑胶层未完全包覆镀银层；所述镀银层未包覆部分包括设置于铝基板本体中部的COB面光源承载区4；对称设置于COB面光源承载区4两侧的第一弧形镀银体5和第二弧形镀银体6，该第一弧形镀银体5和第二弧形镀银体6的两端还分别设有与第一弧形镀银体5连接的两个第一接入端7和与第二弧形镀银体6连接的两个第二接入端8；分别位于第一支脚2和第二支脚3上正极导电体9和负极导电体10，该正极导电体9和负极导电体10分别与第一弧形镀银体5和第二弧形镀银体6相接；藉由上述的结构设计，通过将COB面光源安装于COB面承载区，解决传统的COB面光源所存在的问题，不仅可实现体积小型化，而且结构性能较为稳定，可广泛作为各种小功率的COB面光源集成化封装的金属基板所使用。

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围内之内。