[实用新型]一种电池片石英吸笔有效
| 申请号: | 201420206536.4 | 申请日: | 2014-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN203910776U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
| 发明(设计)人: | 余俊浒;戴成华 | 申请(专利权)人: | 苏州盛康光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 杜静静 |
| 地址: | 215618 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电池 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种石英吸笔,特别涉及一种电池片石英吸笔。
背景技术
太阳能电池片生产过程中用到传统的石英吸笔,但是现有技术中的石英吸笔存在以下问题,
1)光伏电池石英吸笔,手柄与吸盘连接件较细,石英材质料脆,易破损和断裂;2)光伏电池石英吸笔,材质较硬,吸笔与电池接触时无缓冲构件,受力与电池片硬接触易导致电池片破损和隐裂;3)光伏电池石英吸笔,材质较硬,吸笔与电池接触时无缓冲构件,吸电池片过程中操作用力力度要求较高,导致生产速度较慢和电池片损耗较高;4)由于石英吸笔为常开式,2支或多支吸笔通过气管并联使用时,当一只吸笔气孔为打开的情况下,会导致其他吸笔的吸附力下降,从而导致其他吸笔上的电池片因为气压变化而掉落或者气压变化而导致裂片,因此,迫切的需要一种新的方案解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型正是针对现有技术中存在的技术问题,提供一种电池片石英吸笔,该装置整体设计巧妙,能够降低石英吸笔破损率,增加石英吸笔寿命。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下,一种电池片石英吸笔,其特征在于,所述石英吸笔包括石英吸笔本体,所述石英吸笔本体上设置有吸笔手柄,所述吸笔手柄的上部开设有控制气孔,所述吸笔手柄通过缓冲部件连接吸盘。
作为本实用新型的一种改进,所述缓冲部件设置包括第一部件、第二部件和第三部件,其中第二部件设置在第一部件和第三部件中间,所述第二部件设置为软管套筒式结构,所述第一部件和第三部件设置为硬管式结构。采用该结构,实现了吸笔手柄与吸盘的软连接,降低石英吸笔的破损率,延长了其使用寿命。
作为本实用新型的一种改进,所述控制气孔上设置有气孔塞。改善多支吸笔同时使用时导致真空气压的不断变化导致破片,降低破片率,提高产能。
作为本实用新型的一种改进,所述气孔塞的上部设置有气孔控制按钮,用于控制气孔,进一步降低破片率。
作为本实用新型的一种改进,所述缓冲部件设置为金属弹簧套筒式结构。该结构具有韧性、可以弯曲,采用该结构,实现了吸笔手柄与吸盘的软连接,降低石英吸笔的破损率,延长了其使用寿命。
作为本实用新型的一种改进,所述石英吸笔本体还包括气管,所述气管连接吸笔手柄。
作为本实用新型的一种改进,所述气管的内径小于吸笔手柄的内径,大于缓冲部件的内径。
相对于现有技术,本实用新型的优点如下,1)整体结构设计巧妙、安装方便;2)费用低,降低石英吸笔破损率,增加石英吸笔寿命;3)降低吸笔导致的电池片破损几率,提高吸笔吸取和吸放电池片的速率,提升产能;4)通过设置气孔塞和气孔控制按钮,该技术方案可以改善多支吸笔同时使用时导致真空气压的不断变化导致破片,降低破片率,提高产能;通过改善石英吸笔连接构件,改善吸笔使用的缺陷,使用软连接,将吸笔气孔的常开式通过构件更改为常闭式,极大的增加了吸笔的使用寿命和人员的可操作性,降低吸笔操作导致的电池片破损。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图;
图中:1为气管;2为控制气孔;3为吸笔手柄;4为第一部件;5为第二部件;6为吸盘;7为气流方向;8为气孔塞;9为气流控制按钮;10为第三部件。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解和认识,下面结合附图对本实用新型作进一步描述和介绍。
实施例1:参见图1,一种电池片石英吸笔,所述石英吸笔包括石英吸笔本体,所述石英吸笔本体上设置有吸笔手柄3,所述吸笔手柄3的上部开设有控制气孔2,所述吸笔手柄3通过缓冲部件连接吸盘6。
实施例2:参见图1,作为本实用新型的一种改进,所述缓冲部件设置包括第一部件4、第二部件5和第三部件10,其中第二部件5设置在第一部件4和第三部件10中间,所述第二部件5设置为软管套筒式结构,所述第一部件4和第三部件10设置为硬管式结构。第二部件设置为套管或管状等具有弹性或者可恢复性材料代替,连接采用软管式套筒式,将吸盘部件和手柄进行连接,可根据不同生产需求或操作要求进行自由更换不同长度的软连接件,使用范围和可操作性更强;采用该结构,实现了吸笔手柄与吸盘的软连接,降低石英吸笔的破损率,延长了其使用寿命。其余结构和优点与实施例1完全相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





