[实用新型]节材实木地板块有效

专利信息
申请号: 201420206241.7 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN203821779U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 钱建军;何丽;章大伟 申请(专利权)人: 浙江中富建筑集团股份有限公司
主分类号: E04F15/04 分类号: E04F15/04
代理公司: 郑州金成知识产权事务所(普通合伙) 41121 代理人: 郭增欣
地址: 312300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 实木 板块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及实木地板,尤其是一种节约木材的实木地板块。

背景技术

现有的实木地板块,如图4至6所示,是由一个表面、一个底面、两个长边面和两个短边面围成的长方体,所述两个长边面上一个开设有凸榫1’、一个开设有凹槽,所述两个短边面上也是同样的结构。凸榫1’与凹槽卡配,使多块实木地板块插卡在一起。这种结构的实木地板块存在的缺陷是:浪费了用于加工实木地板块的木材,因为,所述凸榫1’是插入凹槽的,使得相邻的实木地板块损耗了凸榫1’与凹槽重叠部分a的宽度和长度。用于加工实木地板块的木材都是精选的宽幅木材,每一块实木地板块在长度和宽度方向均损耗一个凸榫的尺寸a,十分可惜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:提供一种节材实木地板块,使用同样宽幅的木材原料,可以增大5%以上的实木幅面,能够充分利用原材料,换句话说,一块实木地板块,使用同样宽幅的木材原料,可以增宽5%以上的幅面,采用这种实木地板块,有些因幅面太窄而不能使用的木材,现在也能使用了,每年可节约大量的宽幅面的木材。

为实现上述目的,本实用新型可采取下述技术方案:

本实用新型一种节材实木地板块,包括由一个表面、一个底面、两个长边面和两个短边面围成的长方体实木地板单元,在所述两个长边面和两个短边面上均开设有相同形状的凹槽,还包括长、短两个插条,所述长插条与长边面上的凹槽相卡配、且其宽度尺寸大于凹槽深度尺寸小于等于凹槽深度尺寸的两倍,所述短插条与短边面上的凹槽相卡配、且其宽度尺寸大于凹槽深度尺寸小于等于凹槽深度尺寸的两倍,以使实木地板块之间能够通过插条插接在一起。

所述长插条的长度等于长边面的长度减去二倍的凹槽深度,所述短插条的长度等于短边面的长度。

所述长、短插条的木质与所述长方体实木地板单元的木质相同。

用于加工所述长、短插条的木材为加工所述长方体实木地板单元剩余的边角料。

一种节材实木地板块,包括由一个表面、一个底面、两个长边面和两个短边面围成的长方体实木地板单元,在所述两个长边面和两个短边面上均开设有相同形状的凹槽,还包括至少三个插条,各所述插条其长度小于等于短边面的长度、其宽度尺寸大于凹槽深度尺寸小于等于凹槽深度尺寸的两倍,且其中有一个插条与短边面上的凹槽相卡配,其余的插条与一个所述长边面上的凹槽相卡配、且均布于该长边面,以使实木地板块之间能够通过插条插接在一起。

所述插条的木质与所述长方体实木地板单元的木质相同。

用于加工所述插条的木材为加工所述长方体实木地板单元剩余的边角料。

所述插条为具有一定弹性且无毒的橡胶条、塑料条、或尼龙条。

与现有技术相比本实用新型的有益效果是:由于采用上述技术方案,在所述两个长边面和两个短边面上均开设有相同形状的凹槽,还包括长、短两个插条,所述长插条与长边面上的凹槽相卡配、且其宽度尺寸大于凹槽深度尺寸小于等于凹槽深度尺寸的两倍,所述短插条与短边面上的凹槽相卡配、且其宽度尺寸大于凹槽深度尺寸小于等于凹槽深度尺寸的两倍,用这种结构的实木地板块拼成的地板,相邻的实木地板块之间可以通过插条插接在一起的,由于插条可以用窄幅木材、或边角料木材、或其它常用的塑料制成,因此相邻的实木地板块之间没有损耗的重叠部分,有效的节约了宽幅木材。换句话说,通过对实木地板块结构的改进,一块实木地板块,使用同样宽幅的木材原料,可以增宽实木幅面;而且,采用这种实木地板块,有些因幅面太窄而不能使用的木材,现在也能使用了,解决了一个不容易想到的实木地板块的增幅问题,每年可节约大量的宽幅度的木材。

进一步的有益效果是:所述长、短插条的木质与所述长方体实木地板单元的木质相同,这种结构,可以确保实木地板保持一致的膨胀和收缩率,经久耐用。

本实用新型另一种技术方案的有益效果:不仅具有上述技术效果,而且,由于插条规格只有统一的一种尺寸,便于加工和组装。插条较短,材料更容易从边角料中获得,进一步节约了实木材料。

更进一步的有益效果是:所述插条为具有一定弹性且无毒的橡胶条、塑料条、或尼龙条,这种结构的插条,不仅替代了木材,而且比实木的插条更结实耐用,并且使实木地板具有一定的弹性,人走在上面更舒适一些。

附图说明

图1是本实用新型的拆分结构示意图;

图2是本实用新型另一种结构的卡配结构示意图;

图3是图1、图2的卡配结构示意图;

图4是现有技术的结构示意图;

图5是现有技术的卡配结构示意图;

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