[实用新型]一种结构一体化大功率LED散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED散热器，尤其涉及一种结构一体化大功率LED散热器。 

背景技术

众所周知，LED因其光效高、光衰小、寿命长、响应速度快、抗冲击以及绿色环保等特点而倍受瞩目，同时也正逐渐成为下一代光源。但伴随着LED的广泛应用，以及性能的不断提升，大功率LED的散热问题逐渐暴露出来，并成为影响LED使用寿命和稳定性的主要因素。 

近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与成本化，而COB光源以其低成本，应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。现在市场上流行的采用COB技术解决大功率LED散热问题的而采用的解决方法是，是将LED芯片直接封装在铝基板平面上，再用螺丝将封装好的芯片直接固定在压铸铝基或铝型材的散热器上，有一个点变成了一个面，分散了芯片的散热，极大地改善了大功率LED的散热问题，且具有光效高，易于配光等优点。 

根据高工LED产业研究所调研报告显示，2010年日本LED灯泡市场全面扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性光源。虽然COB封 装改善了大功率LED的散热问题，但铝基板与散热器之间的接触面积小，空阻大，散热效果仍存在很大的提升空间；同时由于是面光源，因此在水平方向部分光由于发生了全反射最终被内部吸收掉了，从而也会导致出光效率较差。 

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题存在的不足，提供一种光效率高，散热效果更好，加工及生产流程更简单快捷，同时并利用散热器结构巧妙的为透镜安放提供更恰当位置的结构一体化大功率LED散热器。 

为实现上述目的，本实用新型的技术问题主要通过以下技术方案得以解决：一种采用COB封装技术的结构一体化大功率LED散热结构，选取具有一定厚度的铝板作为进行COB封装所需的铝基板，铝基板厚度根据具体的实际情况而异，但是均应满足下述一体化加工的需求。将长方体的铝基板进行一体化压铸成“回”字形状后，通过切割加工在铝基板的上部，小于内长方形边长的任意处切掉一个等腰倒梯形，得到一个上端为开放式等腰倒梯形的异形槽状铝基板，等腰倒梯形的任意长度均小于槽底内部的长度，在槽底的同一平面开有通风孔和直热管贯穿孔，通风孔与直热管贯穿孔交叉分布。本发明的这种结构一体化大功率LED散热器，包括10块以上相同的这种上端为开放式等腰倒梯形，等腰倒梯形的任意长度均小于槽底内部的长度的异形槽状铝基板，在异形槽底的设有通风孔和直热管贯穿孔，通风孔与直热管贯穿孔交叉分布，直热管通过贯穿孔把这些异形槽状铝基板贯穿起来，在直热管的末端和首端加工成螺纹通过 螺母固定，将LED芯片直接封装在多个槽底形成的铝基板封装平面上。 

本实用新型技术方案根据实际情况还可以进一步优化：可在异形槽状铝基板的两侧设有通风孔，或嵌入直热管，使得在多个方向上都获得很高的热传导效率。 

在本实用新型中，铝基板由一体化压铸成形制作，相对于独立的散热器和铝基板，热阻进一步减小，在很大程度上提高散热面积的同时也缩短了散热距离；加之利用了直热管在气液变化过程中，经过蒸发和冷凝传递热量，具有极高的传热效果，且与普通弯热管相比具有体积更小热管长度更短的优点。因此该实用新型在有限的空间内极大的提高了散热效率。 

本实用新型还简化了采用COB封装技术的大功率LED灯具的加工及生产流程，一体化压铸也使得具有了更加紧固稳定的结构，在一定程度上缩短了装配时间和人力。 

由于COB封装形成的面光源出光效率差，因此常需要增加透镜来提光效，而本实用新型也为透镜的安装提供了便利——在异形槽状铝基板的等腰倒梯形处为透镜的安装提供了一个支架结构，在异形槽状铝基板的等腰倒梯形处安装一个支架结构，将透镜固定在支架中。安装透镜时只需根据两侧翅片的距离及形状设计好透镜大小，再将透镜安放在分居封装区两侧的此部分翅片与水平面构成的倒梯形区域即可。 

由于本实用新型中，COB封装所需的铝基板、散热翅片、以及安装透镜时所需 的支架结构均由一体化压铸而成，因此简化了采用COB封装技术的大功率LED灯具的加工及生产流程，一体化压铸也使得具有了更加紧固稳定的结构，在一定程度上缩短了装配时间和人力。 

附图说明

图1为本实用新型的主视图。 

图2为本实用新型的侧视图。 

图3为透镜的安装示意图。