[实用新型]复合磁性薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合磁性薄膜。

背景技术

数字化工作和生活的今天，移动电话和计算机等电子产品已成为众多人不必可少的工具。功能的集成化、厚度的薄型化和频段的高频化使电子器件内部的电磁干扰和对外部的辐射干扰成为人们不得不面对和必须解决的问题。为了隔绝外部不需要的电磁波向电子仪器的侵入，通常是用导体将电子器件屏蔽起来。但该导体在反射外部电磁波的同时，也把来自电子器件内部的辐射波反射了，这种二次噪声把不利的影响施加到屏蔽罩内部其它元器件上。特别是，近年来电子设备的多功能化和薄型化的设计使诸多复杂的电路和元器件都集中在一起，使得无论是外部电磁波干扰还是内部电磁波所引起的二次噪声问题都比较突出。而结构设计时通过使用滤波器，或者通过保持电子部件之间，或和微带传输线之间的距离来抑制电磁波干扰的方法已不符合空间越来越有限的技术趋势。

利用电磁波吸收体能够在有限的空间内抑制不需要的电磁波的干扰，它可以配置在电子仪器的表面，或者在易于受到外部电磁波影响的电子元件周围，或者配置在两块印刷电路板之间。电磁波吸收材料可分为传导损失、介电损失和磁性损失，或者同时含有这些损失中的至少两种。现有技术中，采用通过将金属磁性粉末与有机粘结剂混合制备出的复合磁性薄膜是解决前述电磁干扰问题的有效方法。具体是将磁性金属粉末和有机粘结剂加入溶剂中形成悬浮液，然后采用压膜、旋涂、带涂、印刷、喷涂或滚涂等方式制备出薄膜，最后经热处理的方式除去溶剂得到复合磁性薄膜。然而，此方法在制备过程中容易出现金属颗粒团聚不能形成独立个体，以及空气混入悬浮液的问题，以致干燥后微小气泡出现在复合薄膜内部，常见存在于在金属粉末和粘结剂之间，导致（1）薄膜磁性能降低，机械强度下降，容易剥落的问题；（2）气孔的出现为水汽的进入和储存留下了空间，影响材料的老化性能；（3）使磁性金属粉末在复合体中的填充比难以进一步提高，进而使复合薄膜的吸波效果的提升受到了限制。此外，仅由金属粉末和粘结剂两相组成的复合薄膜在高填充状态下的介电性能差，难以形成有效的阻抗匹配使不少电磁波在入射界面即被反射回去，降低了薄膜的吸波能力，也难以符合电气绝缘材料的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种复合磁性薄膜，能够改善磁性金属粉体和粘结剂之间的界面连接性能，提高复合磁性薄膜的抗剥离强度、抗老化性和电气绝缘性，以及增加磁性金属粉末颗粒的最大填充比，提升复合磁性薄膜的电磁波吸收能力。

为解决上述问题，本实用新型提供一种复合磁性薄膜，包括：

若干磁性金属粉末颗粒；

包覆于每个磁性金属粉末颗粒的表面的钛酸钡层，其中，每个磁性金属粉末颗粒与包覆于其表面的钛酸钡层形成一个两元复合磁性粉体颗粒；

将所有两元复合磁性粉体颗粒连接成型的有机聚合物粘结剂，其中，所有两元复合磁性粉体颗粒与有机聚合物粘结剂形成三元复合磁性薄膜。

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述磁性金属粉末颗粒的形状为球形、方形、片形、针状、纤维状或其它不规则形状。 

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述磁性金属粉末颗粒的化学组成包括铁、钴、镍、铌和铬中的任一种，铁、钴、镍、铌和铬中的任几种所形成的合金。 

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述磁性金属粉末颗粒的径大小的范围区间为[1, 200]微米。 

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述磁性金属粉末颗粒的径大小的范围区间为[20, 80]微米。 

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述磁性金属粉末颗粒的径大小的范围区间为[1, 20]微米或[80, 200]微米。 

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述钛酸钡层的厚度的区间范围为[1 nm, 10 μm]。 

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述钛酸钡层的厚度的区间范围为[20 nm, 1 μm]。

进一步的，在上述复合磁性薄膜中，所述钛酸钡层的厚度的区间范围为 [1 nm, 20 nm]或[1 μm, 10 μm]。