[实用新型]大功率高散热LED灯具有效
| 申请号： | 201420202425.6 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203823519U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 肖建省 | 申请（专利权）人： | 肖建省 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362400 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 散热 led 灯具 | ||
【权利要求书】：
1.大功率高散热 LED 灯具，包括大功率 LED 芯片及用于封装大功率 LED 芯 片并为大功率 LED 芯片散热的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括导热 板、流体和第一散热器，所述大功率 LED 芯片封装于导热板上表面，所述第一 散热器设于导热板下表面，所述导热板内布设有多条相互连通的管道，所述导 热板内的管道内填充有增强导热性能的流体。
2.根据权利要求 1 所述的大功率高散热 LED 灯具，其特征在于：还包括一 根以上的导热铜管，各导热铜管均与导热板内的管道相连通，各导热铜管内均 填充有流体。
3.根据权利要求 1 所述的大功率高散热 LED 灯具，其特征在于：还包括第 二散热器，各根所述导热铜管均穿设于第二散热器上。
4.根据权利要求 1 所述的大功率高散热 LED 灯具，其特征在于：所述第一 散热器和导热板之间设有锡膏层。
5.根据权利要求 1 或 2 或 4 所述的大功率高散热 LED 灯具，其特征在于： 所述导热板为金属板或陶瓷板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖建省，未经肖建省许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420202425.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多通道注塑模具
- 下一篇：一种用于晶体硅电池生产的硅片夹子
