[实用新型]用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴有效
申请号: | 201420199101.1 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN203850257U | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 关光武 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏程翔实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 陈德文 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半自动 铝线键合 机器 铝线机钢嘴 | ||
【技朮领域】
本实用新型涉及一种半导体芯片封装行业上铝线焊接工艺的用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴。
【背景技朮】
随着社会的发展,人们对终端电子产品的需求量越来越普,并对便携式终端电子产品的品质及体积要求越来越高,而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件,那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携式终端电子产品市场上,这一趋势尤为明显,直到最近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中,如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统,单个器件的电流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小,对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高,共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本,同时保证用户所需的外形规格,这就对封装设备及其配件提出了新的要求。金线键合技术是零件封装工艺必不可少工序。现有金线键合机器大部分都是采用劈刀直接对金线与芯片键合处施加外力,使得金线与芯片相互键合焊接一起的。所述键合机器使用一段时间之后,使得键合机器内部劈刀的刀嘴处磨损比较大,导致所述的键合机器内部的劈刀的耐磨性低以及使用寿命低。
【实用新型内容】
本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可提高耐磨性、延长使用寿命以及提高生产效率的用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴。
为了实现上述技术问题,本实用新型所提供一种用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴,即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的铝线机钢嘴,该铝线机钢嘴上设计有用于焊接键合点时使用的接触铝线端及导线孔。
依据所述主要技术特征,所述接触铝线端设计有尺寸、斜角与导线孔相配合而成。
依据所述主要技术特征,导线孔包括设置于一倾斜面末端的水平凹槽、设置于水平凹槽一端倾斜凹槽、设置于倾斜凹槽的对面的矩形方体以及设置于与倾斜凹槽截面的垂直方向的且与倾斜凹槽相互导通的铝线穿孔。
依据所述主要技术特征,所述的倾斜凹槽上端与矩形方体一侧面相交处形成有向上的尖角状收容空间。
本实用新型的有益效果:因所述的铝线机钢嘴上设置有用于焊接键合点时使用的接触铝线端及导线孔。当焊线工序键合时,铝线机钢嘴直接摩擦挤压铝线到芯片上,把电能转换成机械能的能量,通过铝线机钢嘴上的接触铝线端传递到铝线上,使铝线与芯片相交处焊接在一起;因此,该钢嘴具有键合精度高、耐磨性强以及接触面超光洁的特点;同时该钢嘴具有超长时间连续焊接20万焊点而不粘铝的特点,从而达到提高了生产效率以及延长使用寿命。
下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1是本实用新型中键合技术的示意图;
图2是本实用新型中用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴的立体图;
图3是本实用新型中键合嘴的示意图;
图4是本实用新型中键合嘴的截面的示意图;
图5是本实用新型中钢嘴工具的正面示意图;
图6是本实用新型中钢嘴工具的侧面示意图。
【具体实施方式】
请参考图1至图6所示,下面结合第一种实施例说明一种用于半自动铝线键合机器上的铝线机钢嘴,俗名又称钢嘴,即指与导线管、导线槽、刀片以及刀片限位推杆配套使用的铝线机钢嘴1。所述的铝线机钢嘴1一端设置有用于焊接键合点2时使用的接触铝线端3及导线孔。
所述接触铝线端3设计有尺寸、斜角与导线孔相配合而成。所述接触铝线端3包括设置于铝线机钢嘴1上的复数个倾斜面31以及设置于复数个倾斜面31顶端的导线孔。导线孔包括设置于一倾斜面31末端的水平凹槽32、设置于水平凹槽32一端倾斜凹槽33、设置于倾斜凹槽33的对面的矩形方体34以及设置于与倾斜凹槽33截面的垂直方向的且与倾斜凹槽33相互导通的铝线穿孔35。所述的倾斜凹槽33上端与矩形方体34一侧面相交处形成有向上的尖角状收容空间36。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造