[实用新型]一种可减少色温漂移的白光LED封装结构

权利要求书

1.一种可减少色温漂移的白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括杯型支架（4）、固定于所述杯型支架（4）的底面上侧的LED芯片（1），覆盖在所述LED芯片（1）上方的透明薄片（7）和封装在所述透明薄片（7）上方的荧光胶（8），所述LED芯片（1）的正、负电极分别通过导线（3）与杯型支架正、负电极对应连接，所述LED芯片（1）为蓝光芯片。

2.根据权利要求1所述的一种可减少色温漂移的白光LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片（1）和透明薄片（7）之间还涂覆有透明的封装胶（6），所述封装胶（6）采用硅树脂、硅橡胶或环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的一种可减少色温漂移的白光LED封装结构，所述透明薄片（7）由硅树脂、硅橡胶或环氧树脂制作而成。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种可减少色温漂移的白光LED封装结构，其特征在于，所述荧光胶（8）由荧光粉和硅树脂组成，或由荧光粉和硅橡胶组成，或由荧光粉和环氧树脂组成。