[实用新型]智能化外丝三通热熔承插接头有效
申请号: | 201420198954.3 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN203927185U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 叶建涨;叶建扬;王贵辉;陈明凤 | 申请(专利权)人: | 上海日丰实业有限公司 |
主分类号: | F16L41/02 | 分类号: | F16L41/02;F16L47/32;G01L19/08 |
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地址: | 201600 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 化外 三通 热熔承插 接头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种三通接头,尤其涉及一种智能化外丝三通热熔承插接头。
背景技术
三通接头是水暖管道系统施工过程中管体上较为重要的连接件,使用较为频繁。在管网中,当水介质的压力值变化较大时(异常变小),往往是管道内出现异常情况,例如管道爆裂。当控制中枢接到信息后进而才会采取应急措施进行响应,整个应急过程响应时间较长,水体泄露时间较长,泄漏量较大,浪费较为严重。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述问题,本实用新型提供一种智能化外丝三通热熔承插接头。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:智能化外丝三通热熔承插接头,包括:管体,所述管体包括连接部、第一端部管头、第二端部管头、垂直管头以及外丝头,所述连接部两端连接第一端部管头和第二端部管头,所述垂直管头与连接部垂直相连,所述外丝头与垂直管头相连,所述第一端部管头和第二端部管头的内径相同,所述连接部的内径小于两个端部管头,所述连接部的内径大于垂直管头的内径,所述外丝头的内径与垂直管头的内径相同,所述连接部表面设有铭牌,所述铭牌包括承插深度标识和管体公称直径标识,所述第一端部管头的表面设有第一承插方向标识,第二端部管头的表面设有第二承插方向标识,垂直管头的表面设有环形凸起,所述第一端部管头设有第一扩口式承插管件,所述第二端部管体设有第二扩口式承插管件;还包括:防水壳体,其设置在所述管体外壁;压力传感器,其设置在所述防水壳体内,且探头置于管体过水通道内;定位模块,其设置在所述防水壳体内;信号发射模块,其设置在所述防水壳体内;处理电路,其设置在所述防水壳体内,所述压力传感器、信号发射模块以及定位模块均与所述处理电路电连接。
进一步,所述信号发射模块为无线发射模块。
进一步,所述防水壳体具有中空柱状主体部,在主体部口部设置盖体,所述盖体具有:侧围,其呈上小下大的收口锥状;顶盖,设置在所述侧围顶部;底盖,设置在所述侧围底部,所述底盖与所述主体部口部连接,且所述底盖上设置若干通风孔。
相比现有技术,本实用新型具有如下优点:(1)本实用新型中的智能提示装置实时检测接头内压力值,当压力值超过预设值时即可将实时压力值及接头所处位置信息发送至控制中枢,控制中枢即可实时的采取应急措施,例如关闸、堵漏;(2)本实用新型防水壳体防水效果较好,方便检修,同时散热效果较好,利于防水壳体内的电子元件散热。
附图说明
图1是实施例中智能化外丝三通热熔承插接头结构图。
图2是图1中A-A剖视图。
图3是图1中B-B剖视图。
图4是实施例中智能化外丝三通热熔承插接头中防水壳体结构图。
图5是实施例中智能化外丝三通热熔承插接头中智能化提示装置模块图。
附图标记说明:1-管体,2-连接部,21-承插深度标识,22-管体公称直径标识,3-第一端部管头,31-第一承插方向标识,32-第一扩口式承插管件,4-第二端部管头,41-第二承插方向标识,42-第二扩口式承插管件,5-垂直管头,7-外丝头,8-环形凸起,9-防水壳体,91-盖体,92-主体部。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
实施例
如图1到5所示,智能化外丝三通热熔承插接头,包括管体1,所述管体1包括连接部2、第一端部管头3、第二端部管头4、垂直管头5以及外丝头7,所述连接部2两端连接第一端部管头3和第二端部管头4,所述垂直管头5与连接部2垂直相连,所述外丝头7与垂直管头5相连,所述第一端部管头3和第二端部管头4的内径相同,所述连接部2的内径小于两个端部管头,所述连接部2的内径大于垂直管头5的内径,所述外丝头7的内径与垂直管头5的内径相同,所述连接部2表面设有铭牌,所述铭牌包括承插深度标识21和管体公称直径标识22,所述第一端部管头3的表面设有第一承插方向标识31,第二端部管头4的表面设有第二承插方向标识41,垂直管头5的表面设有环形凸起8,所述第一端部管头3设有第一扩口式承插管件32,所述第二端部管头4设有第二扩口式承插管件42。
还包括一个智能化提示装置,其包括防水壳体9、压力传感器、定位模块(北斗定位模块或GPS定位模块)、信号发送模块(例如无线发射模块,通过无线进行通信)以及处理电路。
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