[实用新型]封装基板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种基板，且特别是有关于一种封装基板。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本电脑(notebook computer，NB)、平板电脑(tablet computer)与智能型手机(smart phone)已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用于电子产品中的线路板(circuit board)也成为相关技术中的重要角色。为了增加线路板的应用，许多不同种类的电子元件，例如是芯片，可以通过适用的封装技术(package technology)配置在线路板上，以形成封装基板，并增加其使用功能。

举例而言，请参考图1，其中图1是现有的一种封装基板的示意图，而封装基板10包括线路结构12与封装于其上的芯片14。线路结构12通常是由叠层结构(lamination structure)反复压合堆叠于核心层(core)上，或省略核心层而直接在载板上反复堆叠叠层结构而得，其中图1的线路结构12仅绘示一个叠层结构作为举例说明，但线路结构12的叠层数量可依据需求作调整。叠层结构由铜(copper)或其他导电材料以及半固化胶片(prepreg，pp)或其他介电材料所组成，其中导电材料可依据所需的线路布局形成线路层12b，而由介电材料所构成的介电层12a可配置有盲孔或通孔，并在其中另填充导电材料来导通各层线路。待线路结构12完成之后，位于外层的线路层12b可另设置有连接线路12c，而连接线路12c具有导电接垫(例如是导电凸块)，而芯片14通过其连接部14a配置在连接线路12c的导电接垫上，以通过连接线路12c电连接至线路结构12的线路层12b，并构成封装基板10。然而，上述作法需在线路结构12上另设计配置连接线路12c的空间。如此，封装基板10用于线路布局所需的空间增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装基板，其可降低线路布局所需的空间。

为达上述目的，本实用新型的封装基板包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导电柱电连接至线路层。

在本实用新型的一实施例中，上述的线路结构还包括第一导电层，配置于线路层与介电层之间，并延伸至开孔内。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一导电层的边缘与线路层的边缘切齐。

在本实用新型的一实施例中，上述的线路结构还包括第二导电层，配置在导电凸块与导电柱之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的第二导电层的边缘与导电凸块的边缘切齐。

在本实用新型的一实施例中，上述的线路结构还包括内层线路，配置在介电层的第二表面上，并连接至导电凸块与导电柱。

在本实用新型的一实施例中，上述的导电凸块的宽度小于导电柱的宽度，且导电凸块位于导电柱的底部的边缘所涵盖的范围内。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装基板还包括增层结构，配置于线路结构的第一表面上并覆盖线路层。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装基板还包括防焊层，配置于介电层的第一表面与第二表面上，并且暴露出线路层与导电凸块。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装基板还包括芯片，配置在线路结构上，其中芯片具有连接部，芯片通过连接部连接至导电凸块，以电连接至线路结构。

基于上述，本实用新型的优点在于，该封装基板包括线路结构以及导电凸块，其中线路结构的线路层包括位于介电层上的导电线路以及位于介电层的开孔内的导电柱，而导电凸块直接配置在导电柱的底部。如此，导电凸块通过导电柱电连接至线路层，而不需另设计连接线路，亦即封装基板可省略配置连接线路的空间。据此，本实用新型的封装基板可降低线路布局所需的空间。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1是现有的一种封装基板的示意图；

图2是本实用新型一实施例的封装基板的示意图；

图3A至图3H是图2的封装基板的制作流程示意图。

符号说明

10、100：封装基板

12、110：线路结构

12a、112：介电层