[实用新型]一种抗静电抗菌粉体食品包装袋

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种粉体食品包装袋，尤其涉及一种具有优异抗菌性和可防静电的粉体食品包装袋。 

背景技术

   目前的粉体包装一般采用普通食品级塑料膜进行包装，塑料本身电阻率比较高，容易产生静电，极易吸附粉末，所以在对粉体食品包装时容易产生吸附现象，进而使得粉体留在袋口，影响袋口的封闭。同时，反复开袋过程中，容易产生外在粉尘的污染，严重影响内包粉体的存放安全。现在的包装袋处理方式一般为在内表面涂覆抗静电涂层技术，此技术受湿度影响严重，湿度低时，基本失去其性能。同时，食品包装由于常需长期保存，对抗菌性也提出了一定的要求，这方面的复合功能膜仍很少见。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种具有优异密封性防静电性，且具有抗菌性的粉体食品包装袋。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种抗静电抗菌粉体食品包装袋，包括抗静电基体膜，基体膜上端开口处设有自封条，基体内下半部覆有抗菌膜，基体膜外设有真空底油层，真空底油层外设有铝膜层，铝膜层外设BOPP膜层。

进一步，所述抗静电基体膜为抗静电母料加入聚乙烯树脂中后双向拉伸成膜。抗静电母料为可为PE专用抗静电母料，即非离子型抗静电剂，如乙氧基化脂肪族烷基胺类。产品均可直接购买。此类抗静电剂在任何湿度下均有很好的抗静电特性，不会吸收水分，进而不会造成粉体的结块。抗静电母料在膜原料中的质量分数介于5%-10%之间。 

进一步，所述抗菌膜为生物质抗菌母料单独或与一定热塑性树脂复合后通过挤出或流延成膜。所述热塑性树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚酯树脂等。所述生物质抗菌母料为壳聚糖、壳聚糖衍生物、海藻酸钠等。 

进一步，所述抗菌膜位于抗静电基体膜下部，其上端与距离袋口的距离为3-6mm。 

进一步，所述抗菌膜通过食品级粘合剂粘合在抗静电基体膜上，铝膜层通过真空蒸镀镀在真空底油层上，BOPP膜通过热封压固定在铝膜层上。 

进一步，所述BOPP膜表面可进行电晕处理进而在膜上直接印刷。 

进一步，所述抗静电基体膜的厚度为0.2-0.5mm，抗菌膜的厚度为0.2-0.4mm，真空底油层的厚度为3-10μm，铝膜层的厚度为0.02-0.05mm，BOPP膜层的厚度为0.04-0.08mm。 

本实用新型的性能实现是通过结构来实现的，抗静电基体膜具有良好的抗静电性和力学性能，开口处3-6cm的暴露可保证开口部分不受静电性的影响，抗菌膜为包装内膜主体，可有效实现食品的抗菌。外在真空底油和其上的镀铝膜保证了包装袋的阻隔性尤其是对水分的隔离。综合以上优势，本实用新型包装袋是一种优异的粉体食品包装袋。 

附图说明

图1为本实用新型一实施例多层膜复合结构分解示意图。 

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

参照图1，一种抗静电抗菌粉体食品包装袋，包括抗静电基体膜1，抗静电基体膜1上端开口处设有自封条2，抗静电基体膜1内下半部覆有抗菌膜3，基体膜3外设有真空底油层4，真空底油层4外设有铝膜层5，铝膜层5外设BOPP膜层6。 

所述抗静电基体膜1为将抗静电母料加入高密度聚乙烯后双向拉伸成膜，抗静电母料为乙氧基化脂肪族烷基胺类，其在膜中质量分数为7%。 

所述抗菌膜3为将海藻酸钠与高密度聚乙烯共混后挤出成膜，原料中高密度聚乙烯与海藻酸钠的质量比为50：50。 

所述抗菌膜3位于抗静电基体膜下部，其上端与距离袋口的距离为4mm。 

所述抗菌膜3通过食品级粘合剂粘合在抗静电基体膜上，铝膜层5通过真空蒸镀镀在真空底油层4上，BOPP膜层6通过热封压固定在铝膜层5上。 

所述BOPP膜层6表面进行电晕处理进而在膜上直接印刷。 

所述抗静电基体膜1的厚度为0.4mm，抗菌膜3的厚度为0.3mm，真空底油层4的厚度为6μm，铝膜层5的厚度为0.04mm，BOPP膜层6的厚度为0.06mm。