[实用新型]发光二极管晶片模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块，特别是涉及一种由发光二极管晶片组成的发光二极管晶片模块。

背景技术

参见图1所示，是传统一种以COB(Chip On Board)方式封装的发光二极管(LED)模块1，与传统支架型封装不同，COB封装将多颗LED晶粒(裸晶)11直接封装在一承载基板12(铝基板、铜基板或陶瓷基板)上，再以一透光封装胶13密封，而借由大面积封装让产品以面光源的形式出光，取代传统多颗单点的光源品质。但是，将大量的LED晶粒11全部集中排列并封装在同一封装胶13内，除了会让全部LED晶粒11产生的热集中在一起而迅速升温，导致全部LED晶粒11的工作效能皆受到高温的影响外，也不利于承载基板12迅速地将热扩散出去。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有良好散热效果的发光二极管晶片模块。

本实用新型发光二极管晶片模块，包括一电路基板及多个设于该电路基板的一表面上的发光二极管晶片，每一个发光二极管晶片包含多个发光二极管晶粒，其特征在于：这些发光二极管晶片相间隔且等距地环绕该电路基板的周边设置。

较佳地，该发光二极管晶片模块还包括一设于该电路基板中间的驱动电路，其与这些发光二极管晶片电耦接，以驱动这些发光二极管晶片。

或者，较佳地，该电路基板的中央具有一贯穿的开口，且该发光二极管模块还包括一设于这些发光二极管晶片与该开口之间的驱动电路，其与这些发光二极管晶片电耦接，以驱动这些发光二极管晶片。

较佳地，每一个发光二极管晶片包含的发光二极管晶粒的数量为8至10个。

本实用新型的有益的效果在于：借由将原本以COB方式集中封装的发光二极管晶粒，改由多个封装有8至10颗LED晶粒的发光二极管晶片取代，且将这些发光二极管晶片等距地分散排列在电路基板的周边，使这些发光二极管晶片能各自通过电路基板迅速地排出热能，解决传统COB封装因晶粒集中设置而散热不易的问题。

附图说明

图1是现有一种发光二极管晶片模块的示意图。

图2是本实用新型发光二极管晶片模块的第一较佳实施例的示意图。

图3是本实用新型发光二极管晶片模块的第二较佳实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

参见图2及图3所示，本实用新型发光二极管模块的第一较佳实施例包括一电路基板2、多个设于电路基板2的一表面21上的发光二极管晶片3以及一驱动电路4。每一个发光二极管晶片3包含多个，例如8至10个发光二极管晶粒(图未示，下称LED晶粒)。且这些LED晶粒是以COB(Chip On Board)封装、金属支架型SMD(Surface Mounted Devices，表面粘着器件)封装或其它已知的LED晶粒SMD封装方式设置于发光二极管晶片3中。

这些发光二极管晶片3相间隔且等距地环绕电路基板2的周边设置于电路基板2的表面21上。本实施例是以在直径约10公分的电路基板2的表面21上设置36个发光二极管晶片3为例，但并不以此为限，实际上电路基板2的大小以及发光二极管晶片3的数量皆可视应用需求而弹性调整。驱动电路4设在电路基板2的中间，其与这些发光二极管晶片3电耦接，以驱动这些发光二极管晶片3。

借此，由于这些发光二极管晶片3是分散地排列在电路基板2的周边，而不是全部集中在一起，因此发光二极管晶片3产生的热不会集中在一起，故不会导致这些发光二极管晶片3整体的温度上升而影响彼此的工作效能，而能够各自通过电路基板2迅速地排出热能，解决传统COB封装散热不易的问题。

再参见图3所示，是本实用新型发光二极管模块的第二较佳实施例，其与第一实施例不同处在于：电路基板2的中央还具有一贯穿的开口22，且驱动电路4设在这些发光二极管晶片3与开口22之间。因此，借由开口22的设置，气流可经由开口22流通而加速散热，进一步提高电路基板2的散热效果。

综上所述，上述实施例借由将原本以COB方式集中封装的发光二极管晶粒，改由多个封装有8至10颗LED晶粒的发光二极管晶片3取代，且将这些发光二极管晶片3等距地分散排列在电路基板2的周边，使这些发光二极管晶片3能各自通过电路基板2迅速地排出热能，解决传统COB封装因晶粒集中设置而散热不易的问题，确实达成本实用新型的功效和目的。

惟以上所述的内容，仅为本实用新型的较佳实施例而已，应当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。