[实用新型]一种散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成芯片领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

目前芯片几乎应用在所有的终端中，但是芯片在工作过程中产生大量热量会导致终端发热，影响到终端内其他元件的工作；当热量在终端内部积累过多的情况下甚至会损坏终端和其他电子元件；所以如何对芯片进行散热的问题已经被芯片或者终端制造商越来越关注。现有技术中提出了在便携式设备中应用机械风扇，以达到辅助散热的目的；例如苹果公司正在研究如何在移动终端中设备风散来对芯片进行散热。该公司的一项发明名称为“移动电子设备的冷却系统”的专利文件显示，可以利用马达来驱动风扇和报警器两个组件的平台。但是此系统比较复杂，而且体积较大，手机应用比较困难。所以在芯片领域中急需一种结构简单，散热效果好的，能够被广泛应用的散热结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种散热装置，能够解决现有技术中芯片散热结构复杂、效果不佳、应用比较困难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热装置，包括：气流加速装置和导流装置；

所述导流装置设置在芯片上方，所述导流装置设有出气口和进气口，所述出气口与所述进气口相配合在所述芯片上方形成气流通道；

所述气流加速装置设置在所述芯片和所述导流装置之间，所述气流装置产 生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动。

进一步地，所述导流装置包括：导流罩，所述导流罩与所述芯片连接并罩在所述芯片的上方；所述导流罩的侧面设有进气口，所述导流罩的顶部设有出气口，所述气流加速装置位于所述导流罩内并产生正对所述出气口方向的加速气流。

进一步地，所述导流罩的顶部设有一个出气口，所述导流罩的侧面设有至少一个进气口；

或者

所述导流罩的顶部设有两个出气口，所述导流罩侧面设有至少一个进气口。

进一步地，所述导流罩顶部的中心设有一出气口。

进一步地，所述气流加速装置与所述芯片连接，接收所述芯片提供的电信号并根据所述电信号产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动。

进一步地，所述气流加速装置包括：能量转换元件和气流生成结构；所述能量元件将所述芯片提供的电信号的电能转换为机械能并利用所述机械能驱动所述气流生成结构输出至少一个加速气流，所述加速气流的数量小于等于所述出气口的数量。

进一步地，所述能量转换元件包括：压电元件；所述压电元件一面与所述气流生成结构连接，另一面与所述气流生成结构连接，所述压电元件根据所述芯片传输的电信号产生机械谐振，并且利用机械谐振的机械能驱动所述气流生成结构输出至少一个加速气流。

进一步地，所述气流生成结构包括：底部为隔膜的腔室，所述压电元件一面与所述芯片连接、另一面与所述隔膜的连接，所述腔室的顶部设有至少一个 出口，一个所述出口对应一个所述出气口并且正对所述出气口，所述出口的数量小于等于所述出气口的数量；所述压电元件根据所述芯片传输的电信号产生机械谐振，并且带动所述隔膜一起振动使得从所述腔室的一个所述出口输出一个加速气流。

进一步地，所述压电元件由压电陶瓷片和金属电极层组成，所述金属电极层设置在所述压电陶瓷片的一面上与所述芯片连接，所述压电陶瓷片的另一面与所述隔膜连接。

进一步地，所述金属电极层与所述芯片焊接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种散热装置，能够解决现有技术中芯片散热结构复杂、效果不佳、应用比较困难的问题。本实用新型的散热装置包括：气流加速装置和导流装置；所述导流装置设置在芯片上方，所述导流装置设有出气口和进气口，所述出气口与所述进气口相配合在所述芯片上方形成气流通道；所述气流加速装置设置在所述芯片和所述导流装置之间，所述气流装置产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动；本实用新型的散热装置通过在芯片上方形成气流通道，然后使用气流加速装置使气流通道内的空气流动加快，从而促使芯片上方的气流加速流动达到给芯片快速散热的目的，与现有技术相比，本实用新型的散热装置结构简单，体积小，散热效果更佳，能够广泛地应用到移动终端中改善移动终端的发热问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的第一种芯片散热系统横截面的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的第二种芯片散热系统横截面的结构示意图；