[实用新型]一种偶极子双极化LTE宽带天线

权利要求书

1.一种偶极子双极化LTE宽带天线，包括介质基板以及位于介质基板下方的金属地板，其特征在于：还包括第一同轴线、第二同轴线、第一信号金属板和第二信号金属板，所述第一信号金属板和第二信号金属板直立设置在介质基板上且相互垂直，所述第一同轴线与第二同轴线相互平行；所述第一同轴线的内导体穿过介质基板后与第一信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过介质基板与第一信号金属板连接；所述第二同轴线的内导体穿过介质基板后与第二信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过介质基板与第二信号金属板连接；所述第一同轴线和第二同轴线的底端分别穿过金属地板后接SMA头。

2.根据权利要求1所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述第一信号金属板和第二信号金属板采用表面覆盖有金属片的PCB板。

3.根据权利要求2所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述第一信号金属板采用的PCB板沿底部中心位置向上开有第一切槽，所述第二信号金属板采用的PCB板沿顶部中心位置向下开有第二切槽，通过第一切槽与第二信号金属板的无切槽部分相配合以及第二切槽与第一信号金属板的无切槽部分相配合，使第一信号金属板卡住第二信号金属板。

4.根据权利要求3所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述第一信号金属板和第二信号金属板采用的PCB板正面或反面覆盖有金属片。

5.根据权利要求4所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述介质基板上开设有第一过孔、第二过孔、第三过孔和第四过孔，所述第一同轴线的内导体穿过第一过孔后与第一信号金属板连接，所述第二同轴线的内导体穿过第二过孔后与第二信号金属板连接；所述介质基板下表面设有与第三过孔连接的第一微带线，所述第一同轴线的外导体紧贴介质基板下表面，并通过第一微带线与第一信号金属板连接；所述介质基板上表面设有与第四过孔连接的第二微带线，所述第二同轴线的外导体紧贴介质基板下表面，并通过第二微带线与第二信号金属板连接。

6.根据权利要求4所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述第一切槽与第二切槽的的深度均为11mm。

7.根据权利要求3所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述第一信号金属板和第二信号金属板采用的PCB板正反两面均覆盖有金属片，所述PCB板上开有多个通孔，所述多个通孔贯穿PCB板正反两面的金属片。

8.根据权利要求7所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述介质基板上开设有第一过孔、第二过孔、第三过孔和第四过孔，所述第一同轴线的内导体穿过第一过孔后与第一信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过第三过孔与第一信号金属板连接；所述第二同轴线的内导体穿过第二过孔后与第二信号金属板连接，外导体紧贴介质基板下表面，并通过第四过孔第二信号金属板连接。

9.根据权利要求7所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：所述第一切槽的深度为2.2mm，所述第二切槽的深度为19mm；所述第一信号金属板和第二信号金属板的底部贯穿介质基板。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种偶极子双极化LTE宽带天线，其特征在于：还包括四根支撑柱，所述四根支撑柱的一端固定在金属地板的四个角落处，另一端贯穿介质基板。