[实用新型]一种电流传感器有效
申请号: | 201420193579.3 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN203870143U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 杨伟;唐新颖 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张建纲 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电流检测装置,具体地说是一种结构简单、装配便捷的电流传感器。
背景技术
电流传感器是一种检测装置,它能感受到被测电流的信息,并能将检测感受到的信息,按一定规律变换成为符合一定标准需要的电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。目前,电流传感器主要是霍尔元件在聚集磁路中,检测到与原边电流成比例关系的磁通量后,输出霍尔电压信号,该信号经放大电路放大,由于该信号与原边电流信号成线性比例关系,因此通过计算可以获得原边电流信号,然后输送到仪表或计算机进行显示。
现有的电流传感器的主要部件有磁芯、PCB板组件、外壳以及密封装置,目前大部分产品都是在生产线上通过人工组装而成。由于受到传统加工工艺瓶颈的影响,很难实现各个零部件的集成,因此需要分别加工各个零部件然后再组装成型。但是,人工组装不仅存在效率低、一致性差,而且由于灌封工艺复杂不易控制,还存在灌封胶等化学物品损害员工身体的风险。
为了尽量减少上述存在的人工装配问题,中国专利文献CN201298052Y中公开了一种电流传感器,包括底板、内含铁芯的骨架、母排和电路板,所述的铁芯通过注塑固定在骨架中。虽然该方案中采用铁芯与骨架一体化注塑的方式,简化了组装步骤,但是该方案中,在组装时仍然需要将电路板、母排以及底板和外罩分别安装,该方案依然存在零部件的集成度不高、组装繁琐的问题。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中的电流传感器的零部件集成度低、组装繁琐的问题,从而提出一种集成度高、模块化的、安装便捷简单的电流传感器。
为解决上述技术问题,本实用新型的提供一种电流传感器包括磁芯封装件和插接在所述磁芯封装件上的电路板封装件,所述磁芯封装件包括磁芯组件和成型在所述磁芯组件外部的第一密封外壳,所述电路板封装件包括电路板组件和成型在该电路板组件外部的第二密封外壳,所述第二密封外壳插接在所述第一密封外壳内,在所述第二密封外壳上设有信号引出端。
进一步优选地,所述第一密封外壳和所述第二密封外壳上分别成型有相互配合的卡扣部件。
进一步优选地,所述磁芯组件为具有豁口的环形磁铁,所述第一密封外壳封装在所述磁芯组件外且在该豁口处成型有容置所述电路板封装件的卡接槽。
进一步优选地,所述第二密封外壳上成型有凸块,所述第一密封外壳的卡接槽内成型有与所述凸块配合的台阶,所述第二密封外壳插接入所述第一密封外壳时,所述凸块抵住所述台阶。
进一步优选地,所述第二密封外壳的凸块上还设置有弹性卡接部,所述第一密封外壳的卡接槽内壁上设置有卡口,所述弹性卡接部上成型有与所述卡口配合的凸起,所述第一密封外壳和第二密封外壳卡接时,所述凸起伸入所述卡口内卡接。
进一步优选地,所述弹性卡接部上还设置有拆分端,按压该拆分端时,所述弹性卡接部的凸起与所述卡口分离。
进一步优选地,所述磁芯组件和所述第一密封外壳注塑成型。
进一步优选地,所述电路板组件和所述第二密封外壳注塑成型。
进一步优选地,所述电路板组件为PCB板组件。
进一步优选地,所述PCB组件包括霍尔元件、放大处理电路以及信号线。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点,
(1)本实用新型提供一种电流传感器,包括磁芯封装件以及插接在该磁芯封装件上的电路板封装件,磁芯封装件包括内部的磁芯组件和成型在其外部的第一密封外壳,电路板封装件包括内部的电路板组件和封装成型在其外部的第二密封外壳,所述第二密封外壳插接在所述第一密封外壳内,在第二密封外壳上有信号引出端。在该方案中,将电流传感器设计成可插拔的方式,组装时简单便捷的。磁芯封装件和电路板封装件分别为集成的模块,安装时将该两个模块相互配合插入即可,安装和拆卸都非常方便,解决了现有技术中的电流传感器的零部件集成度低、组装繁琐的问题,该方案突破了现有传统的装配方式,通过模具成型将之前的各个零部件即成为两个模块,采用插拔式的组装方式,是一种集成度高、可模块化生产、安装便捷简单的电流传感器。此外,该方案中的电流传感器,装配时操作简单、效率高、一致性好,返修方便,无需化学物品辅助装配,安全环保。
(2)本实用新型所述的电流传感器,所述第一密封外壳和所述第二密封外壳上分别成型有相互配合的卡扣部件,进一步加强磁芯封装件和电路板封装件的插接稳固性。
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