[实用新型]一种LED发光器件及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，特别涉及一种LED发光器件及照明装置。

背景技术

LED灯以其节能、轻便、体积小、亮度高等优点成为新一代照明工具之一，其替代了传统的乌丝，可以轻松实现360℃全周发光。同时也不乏缺陷，如图1至图3所示，现有LED灯条的两端需要通过绝缘的连接块03将LED基片01和电极引脚02相连，然后连接LED芯片04的导线05跨过连接块03引至电极引脚02，这种结构中，导线05必须达到一定长度跨过连接块03，才能使LED灯条和供电线路导通，导线较长很容易在荧光胶06发生热胀冷缩的过程中被拉断，并且连接块03发生热膨胀后也有拉断导线05的风险，另一方面，LED基片端部与电极引脚02通过连接块03对接的方式本身稳定性较差，LED基片01或电极引脚02很容易被拉出连接块03，进而拉断导线05，这都会使LED死灯，并且导线过长成本也很高，因此这种结构的LED灯条可靠性差，用料成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED发光器件，旨在解决导线易断导致死灯的问题，提高其可靠性。

本实用新型是这样实现的，一种LED发光器件，包括条形的基片、设置于所述基片上的多个LED芯片以及电极引脚，所述基片的一端和所述电极引脚通过一连接件绝缘连接；所述基片和电极引脚嵌入连接件中的部分错位对接且各设有至少一个锁孔；所述电极引脚的末端自连接件面对LED芯片的一侧伸出，连接所述LED芯片的导线与所述电极引脚伸出的部分相连。

作为本实用新型优选的技术方案：

所述多个LED芯片一字排列且相互串联。

还包括将所述LED芯片、基片、连接件及电极引脚的一部分包封在内的荧光封装胶。

所述多个LED芯片采用蓝光LED芯片，所述荧光封装胶为由蓝光激发产生黄光的封装胶。

设置于所述基片另一端的LED芯片通过导线与直接形成于基片上的电极相连。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括所述的LED发光器件。

本实用新型提供的LED发光器件的基片和电极引脚的连接端错位对接，连接强度大，锁孔的设置加固了基片与电极引脚同连接件的连接，该结构可有效避免基片或电极引脚被拉断，进而防止导线被拉断，避免死灯，提高了LED发光器件的可靠性；另一方面，电极引脚的末端伸出连接件，导线不需跨过连接件直接引至电极引脚，大大缩短了导线长度，降低了由于荧光封装胶热膨胀而拉断导线的风险，并且避免了连接件热膨胀对导线的影响，提高了器件的可靠性，同时节约了物料成本。

附图说明

图1是传统LED灯的正视结构示意图；

图2是图1中A区域的放大图；

图3是传统LED灯的侧视结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的LED发光器件的正视结构示意图；

图5是图4中B区域的放大图；

图6是本实用新型实施例提供的LED发光器件的侧视结构示意图；

图7是图6中C区域的放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：