[实用新型]一种电子元器件液冷散热系统有效
| 申请号： | 201420182342.5 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203760453U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 唐志国;张丹阳;王元哲;马鹏程;李晓艺;梁嘉宸;崔海超 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 系统 | ||
1.一种电子元器件液冷散热系统，其特征是：设置液冷散热器(8)，所述液冷散热器(8)是由横隔在其内腔中的射液板(2)分隔成进液腔(1)和出液腔(3)，所述出液腔(3)的底板为导热基板(4)，所述导热基板(4)与电子元器件(6)的散热基座(5)相贴合；在所述导热基板(4)的内侧表面设置圆锥体(9)，在射液板(2)上设置射液孔(10)，所述圆锥体(9)与射液孔(10)以及散热基座(5)上的热源(7)的位置一一对应；在所述液冷散热器(8)中充注的液态冷却工质通过管道与微型泵(14)和冷凝器(12)相连接形成液态冷却工质循环系统；在所述液冷散热器(8)的一端、位于所述进液腔(1)的一侧设置冷却工质入口(11)，位于所述出液腔(3)的一侧设置冷却工质出口(15)，所述液态冷却工质的流动方向为自冷却工质入口(11)进入进液腔(1)、经射液板(2)中的射液孔(10)射向圆锥体(9)并进入出液腔(3)，直至在冷却工质出口(15)导出液冷散热器(8)。
2.根据权利要求1所述的电子元器件液冷散热系统，其特征是所述的射液孔(10)的直径为圆锥体(9)的底面直径的
3.根据权利要求1所述的电子元器件液冷散热系统，其特征是所述液态冷却工质为水、液体醇或液态金属。
4.根据权利要求1所述的电子元器件液冷散热系统，其特征是在所述导热基板(4)与散热基座(5)相贴合的接触面上涂抹有导热膏。
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