[实用新型]一种全自动铜箔切割圆角焊接机

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，特别是一种全自动铜箔切割圆角焊接机。

背景技术

变压器屏蔽层使用铜箔电焊机完成送铜箔-送铜线-点焊-背胶纸-裁切后产品已属成品。

目前国内现有的对于生产苹果手机充电器上的变压器的屏蔽层的铜箔焊接设备存在诸多不稳定因素，如铜箔料带与胶纸采用自由落体方式控制张力导致张力无法完全相同造成铜箔与胶纸拉料时长时短经常偏位、无法在生产中有效清除烙铁头上产黑色氧化层及多余焊锡、铜箔四个角倒圆角采用冲压模方式加工经常产生毛刺且更换冲压模具用时长、铜箔在粘贴到胶纸上时贴偏、刺穿胶纸时会断胶纸等问题。

实用新型内容

    本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种使铜箔胶纸在传送过程中张力完全一致、能有效清除烙铁头上的焊渣、使切割铜箔时不产生毛刺、检测铜箔反贴位置是否偏移和防止刺穿胶纸的全自动铜箔切割圆角焊接机。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种全自动铜箔切割圆角焊接机，包括输送铜箔的送铜箔机构、输送锡线的送锡线机构、输送引线的送引线机构、将引线与铜箔焊接的烙铁架机构、清扫焊接后废锡渣的清焊渣机构、用以拉动铜箔移动的拉铜箔机构、定长切割铜箔的激光切割机构、输送胶纸的送胶纸机构、用以拉动胶纸移动的拉胶纸机构、对焊接引线后的铜箔反贴在胶纸上的反贴铜箔机构、测量整体高度的高度测量机构、对铜箔与胶纸位置检测的CCD检测机构、将测量出的不良品的引线剪除的不良品剪除机构和张力收料机构；铜箔、锡线、引线经所述烙铁架机构定长焊接处理后经激光切割机构定长切割，然后通过反贴铜箔机构将铜箔反贴在胶纸上，成品后经所述张力收料机构收集。

上述技术方案中，所述不良品剪除机构位于高度测量机构和CCD检测机构之后的工位，包括气动剪刀。

上述技术方案中，所述烙铁架机构包括三轴滑台、点焊气缸和电烙铁，该点焊气缸通过该三轴滑台控制电烙铁前后、左右、上下的位置。

上述技术方案中，所述清焊渣机构包括两个清焊渣滚轮，所述电烙铁移动到该两清焊渣滚轮之间进行清焊渣，该两个清焊渣滚轮的下方设置有收集焊渣的盒子。

上述技术方案中，所述激光切割铜箔机构包括激光切割机、料带托板和排废料管，该料带托板上沿铜箔传送方向设置有落废料孔，该落废料孔底部连通所述排废料管。

上述技术方案中，所述送铜箔机构和送胶纸机构的结构相同，分别都包括磁粉离合器和张力控制器，使铜箔和胶纸的送料张力完全一致。

上述技术方案中，所述反贴铜箔机构包括上下升降的气缸夹具、真空吸嘴和旋转电机。

上述技术方案中，还包括一用以在完成铜箔与胶纸反贴工艺后，位于所述拉胶纸机构与张力收料机构之间工位的胶纸刺穿机构；该胶纸刺穿机构包括刺穿气缸、刺穿刀片和带刺孔的托板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用PLC+触摸屏的自动化操作、可一次性自动完成送铜箔-送引线-送锡线-焊接铜箔与引线-定长拉铜箔-激光切割使铜箔四个角倒成圆角-反贴（或正贴）铜箔-测量焊点高度-CCD在线检测铜箔粘贴在胶纸上是否贴偏-不良品自动剪除引线-拉胶纸-刺穿胶纸-张力收卷等工序。针对现有技术的不足，在送铜箔机构和张力收料机构中设置有控制张力的磁粉离合器和张力控制器，使张力完全一致避免造成铜箔与胶纸拉料长短不一经常偏位的现象；设置有清焊渣机构，有效地清除烙铁头上产生的黑色氧化层及多余焊锡；用激光切割铜箔机构来代替原有的冲压模加工铜箔的方式，避免了铜箔由于冲压而出现的毛刺问题，同时也避免了要经常更换冲压工具而导致的高成本问题；再通过设置CCD检测机构对反贴后的铜箔与胶纸之间的位置进行检测，以方便后续的不合格选别；通过不良品剪除机构来将检测不合格的产品的引线剪除，以后续能够进行良品与不良品的区别分开。为生产手机充电器上的小型变压器的厂商节约大量时间及人工开支降低不良率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构的底部示意图；

图3是本实用新型的整体结构的俯视示意图；

图4是本实用新型的送引线机构、清焊渣机构与烙铁架机构的组合结构示意图；

图5是图4的另一角度的结构示意图；

图6是本实用新型的激光切割机构的结构示意图；

图7是图6中局部A的放大结构示意图；

图8是本实用新型的高度测量机构与不良品剪除机构的组合结构示意图。

具体实施方式