[实用新型]带天线的电子产品壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及消费电子产品，特别是涉及一种带天线的电子产品壳体。

背景技术

随着智能消费电子产品快速发展，产品功能越来越多和性能越来越强大，产品的发热已成为不可忽略的问题之一，铝合金、镁合金、碳纤维复合材料等由于具备良好的导热性可实现产品的快速散热，被更多应用于产品结构中。相比塑料壳体具有更高的耐磨性、更好的手感与光泽度质感，也是消费电子产品壳体以这些材料代替塑料的原因。另一方面，实现消费电子产品的结构简化也是被不断追求的目标，而作为电子产品中收发信号的重要元件，产品天线结构的简化以及体积的减小对于简化整个电子产品的结构及降低该电子产品的体积具有关键的作用。壳体内置天线或将天线形成在壳体上，有利于简化产品结构，减小其体积，但是，采用金属作为壳体时，由于金属不仅是良好的导热材料，通常也具备高导电性，直接在金属材料上制作天线会屏蔽和干扰天线信号。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种带天线的电子产品壳体，其既能够获得散热性好的优点，又不会对天线信号造成不良影响。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种带天线的电子产品壳体，包括金属材料或碳纤维复合材料的外壳主体部分以及连接在所述外壳主体部分上的塑胶天线基体，所述塑胶天线基体上形成有所述天线。

在进一步的技术方案中：

所述金属材料为铝合金或镁合金。

所述塑胶为PBT、PPS、PC或ABS。

所述天线具有印刷在所述塑胶天线基体上的三维曲面天线图案。

所述塑胶天线基体以注塑方式形成与所述外壳主体部分结合成一体的结构。

所述壳体包括依次相互连接的前段部分、中段部分和末段部分，所述中段部分为所述外壳主体部分，所述前段部分为具有天线的所述塑胶天线基体，所述末段部分为塑胶材料。

所述塑胶天线基体包括所述前段部分和所述末段部分，所述前段部分和所述末段部分上均形成有所述天线的一部分。

所述前段部分和所述末段部分各自相对于所述中段部分的长度比为1:6～1:3。

所述塑胶天线基体在与所述外壳主体部分结合处形成内凹的形状，所述外壳主体部分嵌入所述塑胶天线基体内，且端部边缘由所述塑胶天线基体紧密覆盖贴合。

所述塑胶天线基体上的天线厚度为18～25μm。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型的电子产品壳体既具有相比于塑料在散热性、耐磨性、质感及表观性能上更好的优点，同时又实现了将天线形成在壳体上，但壳体的材料不会对天线信号产生信号屏蔽等不良影响，因此也有效简化了天线结构，简化了产品结构，减小了天线在电子产品中的占位空间，有效降低电子产品的体积。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

参阅图1，根据本实用新型的实施例，带天线的电子产品壳体包括采用已知金属材料或已知碳纤维复合材料的外壳主体部分1以及连接在外壳主体部分上的塑胶天线基体2，塑胶天线基体2上形成有天线3。金属材料可以为金属或已知的合金，优选如铝合金或镁合金。塑胶可以采用聚对苯二甲酸丁二醇酯即PBT、聚亚苯基硫醚即PPS、聚碳酸酯即PC或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物即ABS。

在一个具体实施例中，天线3具有印刷在塑胶天线基体2上的三维曲面天线图案，而天线厚度优选为18～25μm，所形成的天线能够获得良好的信号收发性能。

在一个具体实施例中，塑胶天线基体2以注塑方式形成与外壳主体部分1结合成一体的结构，且较佳的，塑胶天线基体在与外壳主体部分结合处形成内凹的形状（未图示），外壳主体部分嵌入塑胶天线基体内，且端部边缘由塑胶天线基体紧密覆盖贴合。这样的结构能够获得塑胶天线基体与外壳主体部分之间较好的结合力，提高产品壳体的整体稳固性，且制作简单方便。

如图1所示，在一个具体实施例中，电子产品壳体包括独立但依次相互连接的前段部分、中段部分和末段部分，中段部分为外壳主体部分1，前段部分为具有天线的塑胶天线基体2，末段部分为塑胶材料。塑胶天线基体2可以包括前段部分和末段部分两者，前段部分和末段部分上均形成有天线。优选地，前段部分和末段部分各自相对于中段部分的长度比为1:6～1:3，在壳体的散热性、轻薄性、耐磨性和保证良好的天线信号方面达到兼顾和优化。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。