[实用新型]无尘室高架地板用的具导电结构的衬环

说明书

技术领域

本实用新型关于一种装设于无尘室回风楼板的格子梁开口周缘的衬环，尤指一种具有导电结构的衬环。

背景技术

半导体相关产业或实验室因为对制程环境的要求甚高，一般需要在无尘室的环境下进行制造与实验，而通常为了使无尘室内部洁净无尘，会在无尘室的楼层板中设置具有通孔的格子梁，利用通孔提供空气垂直流通，因此得到较高的空气洁净度，在制程中所产生的粉尘也可以快速地排出无尘室外，不会影响其它工作区域。

在无尘室建造时使用免拆式模具形成楼层板间的格子梁结构已为习知简便的格子梁建造技术，如中国实用新型专利公告号CN203113583U号所揭示的无尘室无高架地板用格子梁模具，其包含有一筒模及一筒盖，该筒模具有方形底座且向上延伸形成筒身，该筒盖设置在该筒模顶端处，实际使用时是以多个模具相互连接并列设置，在各模具盖有筒盖的筒模外侧灌浆形成格子梁结构，并在筒身上周缘形成有凹环部，拆除筒盖后可在凹环部中置入衬环，再在凹环部周缘施作地坪，在衬环中置放一盖板后，使盖板与地坪间通过该衬环相连接，完成习知的格子梁的施作。此模具具有一次灌浆完成的优点，且灌注的混凝土干燥后毋须拆除模具，不仅施工简便，形成的结构致密且不易卡住粉尘。

然而，上述施工完成的格子梁结构，由于一般盖板为铝合金材质制成，故容易因人员来回走动或机台的移动摩擦而在盖板处产生静电效应，而一般衬环均由塑料材质制成，其不具导电功能，故无法将衬环中的盖板所产生的静电排除，致使制程中所产生的粉尘吸附在盖板上，无法简单利用楼层板间空气的垂直流通而清除，进而容易增加无尘室制程中入尘的机率，影响生产质量，故现有的格子梁结构仍有待加以改良的必要。

实用新型内容

鉴于现有技术的免拆式格子梁的衬环无法提供排除静电的缺点，本实用新型提供一种无尘室高架地板用的具导电结构的衬环，其可达到排除静电的功效。

为达到上述的实用新型目的，本实用新型的无尘室高架地板用的具导电结构的衬环所运用的技术手段包含有：设置一环体及至少一导电片；该环体为一中空圆形环状结构且具有一顶环以及一底环，该顶环内径大于底环内径并层叠设置，顶环与底环间由一阶级面相连结；该导电片设在环体的一侧，并与环体紧密贴合。

本实用新型的优点在于利用衬环环体上的导电片设置，使导电片分别与盖设在环体内缘上的铝合金盖板以及环体外缘的地坪相接触，将铝合金盖板上因摩擦产生的静电传导至地坪，达到静电排除的功效，避免无尘室高架地板因静电效应吸附粉尘，影响制造过程与产品良率。

进一步而言，所述的无尘室高架地板用的具导电结构的衬环，其中该导电片优选为自顶环的顶缘朝顶环内缘延伸至阶级面与底环内缘连结处。此技术手段通过导电片自顶环的顶缘延伸至阶级面与底环内缘连结处，扩大导电片与环体内缘的铝合金盖板的接触面积，提升静电自铝合金盖板传导至导电片的传导效果，让铝合金盖板的静电更容易被排除。

进一步而言，所述的无尘室高架地板用的具导电结构的衬环，其中该导电片最优选为自顶环的外周缘沿顶环的顶缘朝顶环内缘延伸至阶级面与底环内缘的连结处。此技术手段通过导电片自顶环的外周缘延伸设置，扩大导电片与环体外缘的地坪的接触面积，提升静电自铝合金盖板通过导电片传导至地坪的传导功效，使静电排除更为彻底与明显，让铝合金盖板的静电可以完全被排除。

更进一步而言，所述的无尘室高架地板用的具导电结构的衬环，其中该环体上形成有至少一凹槽，而所述导电片嵌合在凹槽中并突出环体的表面。此技术手段通过将导电片嵌合并固定在环体的凹槽中，使导电片更加稳固地固设在环体上。而所述嵌合在凹槽中的导电片其突出环体的表面，以确保导电片与环体外缘的地坪相接触，避免因施作地坪与环体间制作时尺寸的些微误差而产生间隙，使地坪无法与导电片电性导通。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的局部立体图。

图3为本实用新型的另一实施例的局部立体图。

图4为本实用新型的又一实施例的局部立体图。

图5为本实用新型实施状态的剖面示意图。

图6为本实用新型实施状态的局部放大图。

附图标号说明

10环体                 11顶环

12底环                 13阶级面

20导电片               30筒模

31凹环部               40混凝土

50地坪                 60铝合金盖板