[实用新型]一种可实现双卡转换的SIM卡有效

专利信息
申请号: 201420176030.3 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN203812265U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 李静远 申请(专利权)人: 李静远
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东省济南市历城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 转换 sim
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种可实现双卡转换的SIM卡。

背景技术

目前,移动运营商发行的SIM卡是在FF标准的全尺寸的卡片上,按2FF标准尺寸预制切口,形成Mini-SIM卡;或按3FF标准尺寸预制切口,形成Micro-SIM卡,再根据用户移动终端所需SIM卡类型发放不同的SIM卡,供用户沿预制切口取下使用。但是用户更换移动终端时,若所需SIM卡类型与原先不同,则需到移动运营商处更换新卡,或采取通过将Mini-SIM卡剪卡得到Micro-SIM卡、通过专用的卡托将Micro-SIM卡转为Mini-SIM卡的方法,增加了移动运营商和用户的成本,造成了资源浪费、环境污染和使用不便。

申请号为201120247767.6的实用新型公开了一种两用手机SIM卡,其主要在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一块Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与Mini-SIM卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合,从而实现双卡的切换。但其是通过两者之间的摩擦力来实现配合,当需要多次将Micro-SIM卡放进Mini-SIM卡时,其力度难以控制,不能够实现准确配合来保证Micro-SIM卡和Mini-SIM卡在同一个平面内,且经过多次配合之后,摩擦力将会很大程度地减小,甚至导致不能够实现配合。实用新型201020568477.7公开了一种双卡连接器,然而其结构复杂,制造成本较高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种可实现双卡转换的SIM卡,其能够实现SIM卡多次转换,配合紧凑;同时结构简单,制造起来较为方便。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案是,一种可实现双卡转换的SIM卡,包括Mini-SIM卡基、Micro-SIM卡,Micro-SIM卡嵌套在Mini-SIM卡基中,所述Micro-SIM卡通过预制连接切口与Mini-SIM卡基相连接。

所述预制连接切口是半圆型切口和直线型切口的结合。

所述半圆型切口的切口半径为0.38mm。

发明的有益效果是:本实用新型采用了预制连接切口的方式来实现双卡之间的自由切换,优化的方式为半圆型切口和直线型切口的结合,其能够准确的实现Micro-SIM卡与Mini-SIM卡基的连接,同时结构简单,制造起来较为方便,成本较低。

附图说明

下面结合附图及其实施例对本实用新型进一步详细说明。

图1是Mini-SIM卡的结构示意图;

图2是Micro-SIM卡的结构示意图;

图3是本实用新型的结构示意图;

图4是本实用新型半圆型切口结构示意图;

图5是本实用新型直线型切口结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示为目前使用的SIM卡的结构示意图。其通过肋条与全尺寸卡基相连接,当需要使用时,只需要通过破坏肋条,取出SIM卡即可。

本实用新型实施方式:如图3、4、5所示,Mini-SIM卡基3通过Mini-SIM卡预制切口2与全尺寸卡基1相连接,在Mini-SIM卡基3中嵌套着Micro-SIM卡5,在Micro-SIM卡5上设有预制连接切口4,其通过预制连接切口4与Mini-SIM卡基3相连接。预制连接切口4为半圆型预制切口与直线型预制切口的结合。在Mini-SIM卡基3的相应边7、8设置半圆形的凹槽6,其凹槽6半径为0.38mm,在Micro-SIM卡5与Mini-SIM卡基3相对应的边7、8上置有与半圆形凹槽6相适配的半圆形的凸起9,其凸起9的半径也为0.38mm。通过凸起9与凹槽6的连接,实现了Micro-SIM卡5与Mini-SIM卡基3的紧密配合,保证了配合强度,同时实现了Micro-SIM卡5与Mini-SIM卡基3在同一平面内。预制连接切口4中上述7、8两条边之外的切口采用图5所示的直线型切口10,以便在固定Micro-SIM卡5的同时,更容易地将Micro-SIM卡5放入Mini-SIM卡基3和从Mini-SIM卡基3中取出,从而实现了双卡的自由切换。

事实上,本实用新型的预制连接切口的形状并不限于上述方式,在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。

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