[实用新型]一种封闭空间内集成元件的散热结构

权利要求书

1.一种封闭空间内集成元件的散热结构，包括腔体（6）和固接在腔体（6）内的印制板（1），印制板（1）上设有若干阵列布置的集成元件（8），其特征在于：所述集成元件（8）顶端设有散热器（3），散热器（3）前端底部两侧分别设有安装座（9），安装座（9）通过螺钉A（7）安装在印制板（1）上，散热器（3）后端与腔体（6）内壁紧贴且贴合位置的腔体（6）上开有安装孔（5），螺钉B（10）从腔体（6）外部向内插入并穿过安装孔（5）与散热器（3）相连。

2.根据权利要求1所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述安装座（9）与印制板（1）之间设有一块或若干块垫片（2）。

3.根据权利要求1所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述集成元件（8）与散热器（3）之间设有导热垫（4）。

4.根据权利要求3所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述导热垫（4）为硅橡胶或发泡橡胶制成的柔性导热垫。

5.根据权利要求1所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述安装孔（5）为竖直布置的腰型孔。

6.根据权利要求1所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述螺钉B（10）的直径大于螺钉A（7）的直径。

7.根据权利要求2所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述垫片（2）的厚度为0.1mm。

8.根据权利要求1所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述安装孔（5）至少有两个。

9.根据权利要求1所述的封闭空间内集成元件的散热结构，其特征在于：所述散热器（3）为矩形。