[实用新型]一种手机芯片插接结构

权利要求书

1.一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，其特征在于，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。

2.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述插座采用ZIF、金手指、排母、FPC排线或板对板形式，所述插头采用与插座对应的形式。

3.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，还包括相对所述手机主板本体固定设置的锁紧装置，所述PCB板通过该锁紧装置锁紧于所述手机主板本体上。

4.根据权利要求3所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述锁紧装置由2～6个卡扣构成，所述卡扣的无卡勾端与手机主板本体固定连接，有卡勾端卡设于所述PCB板上。

5.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述手机主板本体上设有2个采用金手指形式的插座，所述PCB板的下方设有2个采用金手指形式的插头，所述插头和插座对应插接。

6.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述手机主板本体上设有一采用FPC排线形式的插座，所述PCB板通过FPC排线与所述插座连接。

7.根据权利要求6所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述PCB板与手机主板本体之间设有绝缘垫。

8.根据权利要求1所述的手机芯片插接结构，其特征在于，所述主板芯片为处理器芯片、字库芯片或摄像头芯片。